Intel® Server System M70KLP4S2UHH

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Intel® Server System M70KLP Family
  • Nazwa kodowa Nazwa Kelton Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q1'21
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2025
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Wymiary obudowy 841 mm x 435 mm x 87 mm
  • Model płyty głównej 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Tak
  • Serie zgodnych produktów 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Gniazdo P+
  • TDP 250 W
  • Radiator (2) 2U Front CPU Heatsink
    (2) 2U Rear CPU Heatsink

  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board M70KLP2SB
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C621
  • Rynek docelowy Mainstream
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 2000 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
    (1) Intel® Server Board M70KLP2SB
    (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
    (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
    (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
    (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
    (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
    (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
    (1) Fan Bracket
    (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
    (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
    (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
    (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
    (1) 2U Server airduct
    (48) Blank DIMM slots
    (4) CPU heat sink + CPU Clips
    (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
    (1) PDB
    (1) PDB Cable
    Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

Informacje dodatkowe

  • Opis Integrated 2U server system supporting
    (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
    (8) 2.5” drives
    (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
    (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 4

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System M70KLP4S2UHH, Single

  • MM# 99AA7C
  • Kod zamówienia M70KLP4S2UHH

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN HOLD
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Xeon® Platinum 8380HL Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 1
Procesor Intel® Xeon® Platinum 8380H Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 4
Procesor Intel® Xeon® Platinum 8376HL Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 42
Procesor Intel® Xeon® Platinum 8376H Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 45
Procesor Intel® Xeon® Platinum 8360HL Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 116
Procesor Intel® Xeon® Platinum 8360H Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 121
Procesor Intel® Xeon® Platinum 8356H Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 134
Procesor Intel® Xeon® Platinum 8354H Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 142
Procesor Intel® Xeon® Platinum 8353H Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 146
Procesor Intel® Xeon® Gold 6348H Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 198
Procesor Intel® Xeon® Gold 6330H Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 223
Procesor Intel® Xeon® Gold 6328H Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 232

Intel® Server Board M70KLP Family

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board M70KLP2SB Launched 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 250 W 51030

Intel® RAID Backup (Batteries/Flash)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 51548

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® RAID RSP3DD080F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 51588
Karta sieciowa Intel® RAID RSP3MD088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 51593
Karta sieciowa Intel® RAID RSP3TD160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 51599

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51772
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 51773

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 52277

Opcje zasilania

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS Launched 52335

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK Launched 52378

Security Module Option

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
Trusted Platform Module 2.0 (Screw & Standoff) KLPTPM Launched 52482

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Fan Kit KLP2UFAN Launched 52799

Spare Riser Card Options

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet E810

Nazwa produktu Stan Litografia Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet E810-CQDA2 dla OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40564
Karta sieciowa Intel® Ethernet E810-CQDA1 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40573
Karta sieciowa Intel® Ethernet E810-CQDA2 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40576

25GbE Intel® Ethernet Network Adapter E810

Nazwa produktu Stan Litografia Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet E810-XXVDA2 do OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40601

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet XXV710

Nazwa produktu Stan Litografia Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet XXV710-DA1 dla OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40630
Karta sieciowa Intel® Ethernet XXV710-DA2 dla OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40636
Karta sieciowa Intel® Ethernet XXV710-DA2T Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40648

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

Nazwa produktu Stan Litografia Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40652
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40659

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Litografia Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet X710-DA4 dla OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40672
Karta sieciowa Intel® Ethernet X710-DA2 dla OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40675
Karta sieciowa Intel® Ethernet X710-T4L dla OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40685

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Litografia Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 40939
Karta sieciowa Intel® Ethernet I350-T4V2 do serwerów Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 40948

Intel® SSD D3 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD D3-S4610 (3,84 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43410
Seria Intel® SSD D3-S4610 (1,92 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43434
Seria Intel® SSD D3-S4610 (960 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43461
Seria Intel® SSD D3-S4610 (480 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43496
Seria Intel® SSD D3-S4610 (240 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43530
Seria Intel® SSD D3-S4510 (3,84 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43621
Seria Intel® SSD D3-S4510 (1,92 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43648
Seria Intel® SSD D3-S4510 (960 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43688
Dysk Intel® SSD z serii D3-S4510 (960 GB, M.2, 80 mm, SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 43725
Seria Intel® SSD D3-S4510 (480 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43741
Dysk Intel® SSD z serii D3-S4510 (480 GB, M.2, 80 mm, SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 43779
Seria Intel® SSD D3-S4510 (240 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43799
Dysk Intel® SSD z serii D3-S4510 (240 GB, M.2, 80 mm, SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 43835

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 43873
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 43876
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 43879

Dyski Intel® SSD DC z serii P4610

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD DC P4610 (6,4 TB, 2,5 cala PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47407
Seria Intel® SSD DC P4610 (3,2 TB, 2,5 cala PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47421
Seria Intel® SSD DC P4610 (1,6 TB, 2,5 cala PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47437

Seria Intel® SSD DC P4510

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD DC P4510 (8,0 TB, 2,5 cala PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47704
Seria Intel® SSD DC P4510 (4,0 TB, 2,5 cala PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47736
Seria Intel® SSD DC P4510 (1,0 TB, 2,5 cala PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47804

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Profil pamięci masowej

Profile hybrydowej pamięci masowej to połączenie dysków SSD SATA lub SSD NVMe i dysków twardych HDD. Profile pamięci masowej All-Flash to połączenie dysków SSD NMVe* i SSD SATA.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda

Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.

Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda

Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.