Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis M.2 heat sink spare kit for liquid-cooled modules. Compatible with TNP 1U riser and TNP 1U CR riser.

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC, Single

  • MM# 99A5Z9
  • Kod zamówienia TNPM2HSLC

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® D50TNP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50441

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.