Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina systemów serwerowych Intel® D50TNP
  • Nazwa kodowa Nazwa Tennessee Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q3'21
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2025
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Serie zgodnych produktów 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Model płyty głównej 8.33” x 21.5”
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Gniazdo Socket-P4
  • Zintegrowany kontroler BMC z IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • TDP 205 W
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K74857
    (1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
    (1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
    (2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
    (2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
    (2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
    (2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
    (1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
    (1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230

  • Chipset płyty głównej Intel® C621A Chipset
  • Rynek docelowy High Performance Computing

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Nie
  • Opis A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

Dane techniczne pamięci

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Intel® Transparent Supply Chain

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module , Single

  • MM# 99A27J
  • Kod zamówienia D50TNP2MHSTAC

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 177
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 180
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 183
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 224
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 235
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 241
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 244
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 246
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 250
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 253
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 259
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 268
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 276
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 282
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 286
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 289
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 292
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 299
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 302
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 305
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 309
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 313
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 316
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 320

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® D50TNP1SB

Porównaj
Wszystkie | Brak

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 51512
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 51534

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51695
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 51696

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 52825
EMP Module AXXFCEMP Launched 52828
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52852
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52853

Spare Board Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD Launched 53132

Spare Cable Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 53151

Spare Drive Bays & Carrier Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Blank Ruler Filler TNPRLRBLNK Launched 53325

Spare Heat-Sink Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Launched 53457
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Launched 53458
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 53462
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 53475

Spare Riser Card Options

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet E810

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40938

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet XXV710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 41019

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet Converged X550

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 41331

Intel® Optane™ DC SSD Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43258
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43261
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43279

Intel® SSD D5 Series

Nazwa produktu Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D5-P4326 Series (15.36TB, E1.L PCIe 3.1 x4, 3D2, QLC) Launched E1.L PCIe 3.1 x4, NVMe 43786

Intel® SSD D3 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44206
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44260
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44316

Seria Intel® SSD DC P4511

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48156
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48172

Seria Intel® SSD DC P4510

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC P4510 Series (15.3TB, EDSFF L 9.5mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 15.36 TB Launched E1.L PCIe 3.1 x4, NVMe 48207

Karta sieciowa z serii Intel® Omni-Path Host Fabric Interface PCIe Adapter 100

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pobieranie Sterownik serwerowego chipsetu Intel® dla systemu Windows* dla serwerowych płyt® Intel® serwerowych płyt i systemów opartych na chipsecie Intel® 621A

Pobieranie Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Windows

Pobieranie Intel® Server Board D50TNP Family BIOS and System Firmware Update Package (SFUP) dla systemu Windows* i Linux*

Pobieranie Intel® Server Board BIOS i pakiet aktualizacji oprogramowania sprzętowego dla UEFI z rodziny D50TNP

Pobieranie Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* dla serwerowych płyt® Intel® i systemów opartych na chipsecie Intel® 621A

Pobieranie Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt® Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na chipsecie Intel® 621 A

Pobieranie Narzędzie Do aktualizacji oprogramowania sprzętowego systemu (SysFwUpdt) dla serwerowych płyt® Intel® i systemów serwerowych intel® opartych na chipsecie Intel® 621A

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)

Wbudowane złącza PCIe OCuLink zapewniają obsługę dysków SSD NVMe dołączanych bezpośrednio.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.