Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina systemów serwerowych Intel® D50TNP
  • Nazwa kodowa Nazwa Tennessee Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q2'21
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2025
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Serie zgodnych produktów 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Model płyty głównej 8.33” x 21.5”
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Gniazdo Socket-P4
  • Zintegrowany kontroler BMC z IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • TDP 270 W
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K53211
    (1) 2U management module air duct – iPN K61939
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
    (1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
    (1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439

  • Chipset płyty głównej Intel® C621A Chipset
  • Rynek docelowy High Performance Computing

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Nie
  • Opis A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

Dane techniczne pamięci

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Intel® Transparent Supply Chain

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module , Single

  • MM# 99A2F1
  • Kod zamówienia D50TNP2MHSVAC

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 7
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 100
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 103
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 136
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 151
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 154
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 176
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 179
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 182
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 223
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 231
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 234
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 240
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 243
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 252
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 258

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® D50TNP1SB

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 51020
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 51022

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51493

Opcje modułów zarządzania

Porównaj
Wszystkie | Brak

Spare Cable Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 52929

Spare Heat-Sink Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF Launched 53230
2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB Launched 53231
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 53233
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 53246

Spare Riser Card Options

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet E810

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40792

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet XXV710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40869

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet Converged X550

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 40997

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® Optane™ DC SSD Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43054
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43073
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43093
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43127
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43130
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43148
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43159
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43164
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43170
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43185
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43228
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43284

Intel® SSD D7 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D7-P5510 Series (7.68TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43461
Intel® SSD D7-P5510 Series (3.84TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 3.84 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43467

Intel® SSD D5 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D5-P4326 Series (15.36TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, QLC) 15.36 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 43658

Intel® SSD D3 Series

Porównaj
Wszystkie | Brak

Dyski Intel® SSD DC z serii P4610

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47694
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47703
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47722
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47751

Seria Intel® SSD DC P4511

Porównaj
Wszystkie | Brak

Seria Intel® SSD DC P4510

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC P4510 Series (8.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48027
Intel® SSD DC P4510 Series (4.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48059
Intel® SSD DC P4510 Series (2.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48102
Intel® SSD DC P4510 Series (1.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48135

Karta sieciowa z serii Intel® Omni-Path Host Fabric Interface PCIe Adapter 100

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)

Wbudowane złącza PCIe OCuLink zapewniają obsługę dysków SSD NVMe dołączanych bezpośrednio.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.