Procesor Intel® Pentium® Gold 7505
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Seria procesorów Intel® Pentium® Gold
-
Nazwa kodowa
Nazwa Tiger Lake poprzednich produktów
-
Segment rynku pionowego
Mobile
-
Numer procesora
7505
-
Litografia
10 nm SuperFin
Specyfikacja procesora
-
Liczba rdzeni
2
-
Liczba wątków
4
-
Maks. częstotliwość turbo
3.50 GHz
-
Cache
4 MB Intel® Smart Cache
-
Szybkość magistrali
4 GT/s
-
Konfigurowalna częstotliwość TDP-up
2.00 GHz
-
Konfigurowalny tryb TDP-up
15 W
Informacje dodatkowe
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q4'20
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
Dane techniczne pamięci
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
64 GB
-
Rodzaje pamięci
DDR4-3200, LPDDR4x-3733
-
Maks. liczba kanałów pamięci
2
-
Obsługa pamięci ECC ‡
Nie
Układ graficzny procesora
-
Układ graficzny procesora ‡
Grafika UHD Intel® do procesorów Intel® Core™ jedenastej generacji
-
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.25 GHz
-
Wyjście do grafiki
eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
-
Jednostki wykonawcze
48
-
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096x2304@60Hz
-
Maks. rozdzielczość (DP)‡
7680x4320@60Hz
-
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
4096x2304@60Hz
-
Obsługa DirectX*
12.1
-
Obsługa OpenGL*
4.6
-
Obsługa OpenCL*
3.0
-
Wieloformatowe silniki koder-dekoder
1
-
Intel® Quick Sync Video
Tak
-
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
4
-
Identyfikator urządzenia
0x9A78
Opcje rozszerzeń
-
Intel® Thunderbolt™ 4
Tak
-
Wersja PCIe mikroprocesora
Gen 3
-
Wersja PCIe chipsetu/PCH
Gen 3
Dane techniczne pakietu
-
Obsługiwane gniazda
FCBGA1449
-
Maks. konfiguracja procesora
1
-
TJUNCTION
100°C
-
Wymiary obudowy
45.5x25
Technologie zaawansowane
-
Intel® Gaussian & Neural Accelerator
2.0
-
Intel® Image Processing Unit
6.0
-
Technologia Intel® Smart Sound
Tak
-
Intel® Wake on Voice
Tak
-
Rozwiązanie Intel® High Definition Audio
Tak
-
MIPI SoundWire*
1.1
-
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
-
Technologia Intel® Adaptix™
Tak
-
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Tak
-
Technologia Intel® Speed Shift
Tak
-
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
2.0
-
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
Tak
-
Zestaw instrukcji
64-bit
-
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
-
Stany bezczynności
Tak
-
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
-
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Niezawodność i bezpieczeństwo
-
Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
Tak
-
Intel® Total Memory Encryption
Nie
-
Intel® AES New Instructions
Tak
-
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Nie
-
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Nie
-
Intel® OS Guard
Tak
-
Intel® Boot Guard
Tak
-
Mode-based Execute Control (MBE)
Tak
-
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Nie
-
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
-
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Tak
Zamawianie i zgodność
Informacje na temat zamawiania i danych technicznych
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G167599
- US HTS 8542310001
Informacje o PCN
SRK0A
- 99A3F4 PCN
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Pomoc techniczna
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Cache
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
Szybkość magistrali
Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.
Konfigurowalna częstotliwość TDP-up
Konfigurowalna częstotliwość TDP-up to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez podniesienie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Konfigurowalna częstotliwość TDP-up umożliwia zdefiniowanie konfigurowalnego trybu TDP-up. Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Konfigurowalny tryb TDP-up
Konfigurowalny tryb TDP-up to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez podniesienie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Z konfigurowalnego trybu TDP-up zwykle korzysta producent komputera w celu zoptymalizowania mocy i wydajności urządzenia. Konfigurowalny tryb TDP-up to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z konfigurowalną częstotliwością TDP-up przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności.
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Układ graficzny procesora ‡
Grafika procesora oznacza układ graficzny wbudowany w procesor z funkcjami obsługi grafiki, materiałów multimedialnych i wyświetlania. Udoskonalone funkcje układów graficznych Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics i Iris Pro Graphics obsługują konwersję plików multimedialnych, wysoką szybkość odświeżania oraz filmy w rozdzielczości 4K Ultra HD (UHD). Więcej informacji można znaleźć na stronie Technologia Intel® Graphics.
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
Dynamiczna zmiana częstotliwości rdzenia graficznego procesora odnosi się do maksymalnej oportunistycznej częstotliwości zegara renderowania grafiki (w MHz) osiąganej przez technologię Grafika HD Intel® z funkcją Dynamic Frequency.
Wyjście do grafiki
Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.
Jednostki wykonawcze
Jednostka wykonawcza jest podstawowym elementem technologicznym architektury grafiki firmy Intel. Jednostki wykonawcze są optymalizowane przez procesor obliczeniowy do wielowątkowości współbieżnej w celu uzyskania mocy obliczeniowej dużej skali.
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
Maksymalna rozdzielczość (HDMI) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor za pośrednictwem interfejsu HDMI (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość systemu może być niższa.
Maks. rozdzielczość (DP)‡
Maksymalna rozdzielczość (DP) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor za pośrednictwem interfejsu DP (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość systemu może być niższa.
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
Maksymalna rozdzielczość (Wbudowany płaski wyświetlacz) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor dla urządzenia z wbudowanym płaskim wyświetlaczem (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość urządzenia może być niższa.
Obsługa DirectX*
DirectX to zestaw funkcji API (Application Programming Interfaces) z kolekcji Microsoft określonej wersji wspomagający generowanie zadań obliczeniowych dla multimediów.
Obsługa OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) odnosi się do języka opisu różnych modeli renderowania grafiki wektorowej 2D i 3D, ale także do opartych na tym języku platform tworzenia modeli API (Application Programming Interface).
Obsługa OpenCL*
OpenCL (Open Computing Language) to wieloplatformowy API (interfejs programowania aplikacji) do heterogenicznego programowania równoległego.
Wieloformatowe silniki koder-dekoder
Wieloformatowe silniki koder-dekoder umożliwiają kodowanie i dekodowanie sprzętu. Pozwala to na osiągnięcie niesamowitej jakości odtwarzania wideo, tworzenia treści oraz streamingu.
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video pozwala na szybką konwersję materiałów filmowych. Umożliwia ich odtwarzanie w przenośnych odtwarzaczach multimedialnych, udostępnianie w Internecie oraz tworzenie i edycję.
Technologia Intel® Clear Video HD
Technologia Intel Clear® Video HD to — podobnie jak jej poprzednik czyli technologia Intel® Clear Video — pakiet technologii do obsługi dekodowania i przetwarzania obrazów wbudowany w zintegrowaną kartę graficzną. Technologia ta znacznie poprawia odtwarzanie filmów, zapewniając wyraźniejszy i ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, wierne i żywe kolory oraz czytelny i stabilny obraz filmowy. Technologia Intel® Clear Video HD wykorzystuje mechanizmy poprawiania jakości wideo, dzięki czemu kolory na ekranie są bogatsze, a odcienie skóry są odwzorowane bardziej realistycznie.
Intel® Thunderbolt™ 4
Uniwersalny port komputerowy, który dynamicznie dopasowuje przepustowość danych i plików wideo w zależności od wykorzystywanego urządzenia oraz/lub aplikacji.
Wersja PCIe mikroprocesora
Wersja PCIe mikroprocesora to wersja obsługiwana przez procesor dla linii PCIe bezpośrednio przyłączonych do mikroprocesora. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCIe Express obsługują różne szybkości transmisji danych.
Wersja PCIe chipsetu/PCH
Wersja PCIe chipsetu/PCH to wersja obsługiwana przez PCH dla linii PCIe bezpośrednio przyłączonych do PCH. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCIe Express obsługują różne szybkości transmisji danych.
Obsługiwane gniazda
Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.
TJUNCTION
Temperatura rdzenia to maksymalna temperatura dopuszczalna na płytce półprzewodnikowej procesora.
Intel® Gaussian & Neural Accelerator
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy zaprojektowany do uruchamiania obciążeń roboczych AI skoncentrowanych na dźwięku i szybkości. Technologia Intel® GNA została stworzona z myślą o uruchamianiu sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor obsługujący to obciążenie robocze.
Intel® Image Processing Unit
Intel® Image Processing Unit to zintegrowany procesor sygnału obrazu z zaawansowaną implementacją sprzętu, który poprawia jakość obrazu i wideo z kamer.
Technologia Intel® Smart Sound
Technologia Intel® Smart Sound to zintegrowany Audio DSP (procesor sygnału cyfrowego) stworzony do obsługi dźwięku, głosu i mowy. Umożliwia ona komputerom wyposażonym w najnowsze procesory Intel® Core™ szybkie reagowanie na polecenia głosowe. Zapewnia również dźwięk wysokiej jakości bez negatywnego wpływu na wydajność systemu, czy czas pracy baterii.
Intel® Wake on Voice
Funkcja Intel® Wake on Voice umożliwia oczekiwanie i nasłuchiwanie urządzenia w celu wyłapania polecenia bez zużywania nadmiernej ilości mocy i czasu pracy baterii, jak również wybudzanie z funkcji wstrzymania przy zachowaniu połączenia.
Rozwiązanie Intel® High Definition Audio
Interfejs dźwięku dla kodeków do komunikacji z układami Intel® SoC i chipsetami.
MIPI SoundWire*
Interfejs SoundWire* jest wykorzystywany przez kodeki dźwięku w celu komunikacji z układami Intel® SoC i chipsetami.
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych w procesor technologii przyspieszających głębokie uczenie na potrzeby sztucznej inteligencji. Rozszerza on instrukcje Intel AVX-512 o nowy zestaw Vector Neural Network Instruction (VNNI), które w porównaniu z poprzednimi generacjami znacznie podnoszą wydajność wnioskowania w głębokim uczeniu.
Technologia Intel® Adaptix™
Technologia Intel® Adaptix™ to zbiór narzędzi programowych, wykorzystywanych do dostrajania systemu w celu uzyskania maksymalnej wydajności oraz do dostosowywania zaawansowanych ustawień systemu pod kątem podkręcania i grafiki. Te narzędzia programowe pomagają systemowi dostosować te ustawienia do jego środowiska, wykorzystując algorytmy uczenia maszynowego i zaawansowane ustawienia sterowania zasilaniem.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Technologia Intel® Speed Shift
Technologia Intel® Speed Shift steruje stanami poboru mocy na poziomie sprzętowym, aby znacznie zwiększyć wydajność obciążeń jednowątkowych, przejściowych (krótkotrwałych), takich jak przeglądanie stron internetowych, poprzez skrócenie czasu wyboru najlepszej częstotliwości pracy procesora i napięcia mających na celu optymalizację wydajności i energooszczędności.
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.
Rozszerzony zestaw instrukcji
Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).
Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.
Technologie monitorowania chłodzenia
Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia wspólną, niezawodną metodę podłączania na gorąco i zarządzania LED dla dysków SSD opartych na specyfikacji NVMe.
Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET – Technologia Intel® Control-Flow Enforcement (CET) pomaga chronić przed niezgodnym z przeznaczeniem wykorzystaniem fragmentów legalnego kodu w atakach polegających na przejęciu kontroli przepływu programowania ukierunkowanego na zwrot (ROP).
Intel® Total Memory Encryption
TME – Mechanizm Total Memory Encryption (TME) pomaga chronić dane przed narażeniem na fizyczne ataki na pamięć, takie jak ataki typu „zimny rozruch”.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Rozszerzenia Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) obsługują aplikacje służące do ochrony wrażliwych procedur i danych w środowisku Trusted Execution na poziomie sprzętowym. Proces w czasie wykonywania jest chroniony w systemie przed obserwacją czy manipulacją dokonywaną przez inne oprogramowanie (w tym oprogramowanie uprzywilejowane).
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.
Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z funkcją Boot Guard pomaga chronić środowisko przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania występującymi przed uruchomieniem SO.
Mode-based Execute Control (MBE)
Metoda Mode-based Execute Control zwiększa niezawodność weryfikowania i egzekwowania integralności kodu na poziomie jądra.
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom ułatwia firmom identyfikację i wdrożenie w oparciu o obrazy standardowych, stabilnych platform komputerowych na co najmniej 15 miesięcy.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.
Procesor paletowany
Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
Maks. częstotliwość Turbo odpowiada maksymalnej częstotliwości jednordzeniowego procesora, jaką można uzyskać dzięki technologii Intel® Turbo Boost. Więcej informacji na ten temat można znaleźć pod adresem www.intel.pl/content/www/pl/pl/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.
Numery procesorów Intel nie są miarą wydajności tych procesorów. Numery procesorów pozwalają odróżniać funkcje w obrębie jednej rodziny procesorów, a nie między różnymi rodzinami. Więcej informacji można uzyskać pod adresem www.intel.pl/content/www/pl/pl/processors/processor-numbers.html.
Więcej informacji zawierających m.in. szczegóły dotyczące procesorów obsługujących technologię Intel® HT można uzyskać pod adresem http://www.intel.com/content/www/pl/pl/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading.