Zestaw laptopa Intel® NUC M15 — LAPBC710

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Pamięć RAM i pamięć masowa

Dane techniczne I/O

  • Liczba portów USB 2
  • Zintegrowana łączność bezprzewodowa Intel® Wi-Fi 6 AX201
  • L. portów Thunderbolt™ 3 2x Thunderbolt™ 4

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 355mm x 230mm x 14.9mm

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BBC710BCU7B01, w/Intel® Core™ i7, Black, FHD TOUCH, 16GB, US ANSI Keyboard, w/ US cord, 5 pack

  • MM# 99A6JX
  • Kod zamówienia BBC710BCU7B01

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BBC710ECU7B01, w/Intel® Core™ i7, Gray, FHD TOUCH, 16GB, US ANSI Keyboard, w/ US cord, 5 pack

  • MM# 99A6JZ
  • Kod zamówienia BBC710ECU7B01

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BBC710BCK7B03, w/Intel® Core™ i7, Black, FHD TOUCH, 16GB, UK Keyboard, w/ UK cord, 5 pack

  • MM# 99A6K4
  • Kod zamówienia BBC710BCK7B03

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BBC710ECK7B03, w/Intel® Core™ i7, Gray, FHD TOUCH, 16GB, UK Keyboard, w/ UK cord, 5 pack

  • MM# 99A6K5
  • Kod zamówienia BBC710ECK7B03

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BBC710BCU7B06, w/Intel® Core™ i7, Black, FHD TOUCH, 16GB, US ANSI Keyboard, w/ CN cord, 5 pack

  • MM# 99A6KH
  • Kod zamówienia BBC710BCU7B06

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BBC710ECU7B06, w/Intel® Core™ i7, Gray, FHD TOUCH, 16GB, US ANSI Keyboard, w/ CN cord, 5 pack

  • MM# 99A6KV
  • Kod zamówienia BBC710ECU7B06

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BBC710BCF7B02, w/Intel® Core™ i7, Black, FHD TOUCH, 16GB, French Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99A93X
  • Kod zamówienia BBC710BCF7B02

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BBC710BCG7B02, w/Intel® Core™ i7, Black, FHD TOUCH, 16GB, German Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99A93Z
  • Kod zamówienia BBC710BCG7B02

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BBC710BCI7B02, w/Intel® Core™ i7, Black, FHD TOUCH, 16GB, Italian Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99A940
  • Kod zamówienia BBC710BCI7B02

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Intel® NUC Software Studio usługi

Aktualizacja systemu BIOS dla zestawu Intel® NUC M15 Laptop – LAPBCx10 [ZDJĘCIAGL357]

Pakiet sterowników do zestawu Intel® NUC M15 Laptop

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Dołączona pamięć

Preinstalowana pamięć oznacza, że pamięć jest zamontowana w urządzeniu przez producenta.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)

Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej

L. portów Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 jest bardzo szybkim interfejsem (40 Gb/s) do połączeń szeregowych wielu urządzeń peryferyjnych i monitorów komputerowych. Thunderbolt™ 3 używa standardu USB Type-C™ do podłączenia za pomocą jednego kabla złączy PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3,1 Gen2 i zasilacza DC o mocy nawet do 100 W.