Zestaw laptopa Intel® NUC 9 Extreme LAPQC71C
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Zestaw laptopa Intel® NUC 9 Extreme
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q3'19
-
Numer płyty głównej
LAPQC71C
-
Litografia
14 nm
-
Obejmuje procesor
Intel® Core™ i7-9750H Processor (12M Cache, up to 4.50 GHz)
-
Liczba rdzeni
6
-
Liczba wątków
12
-
Bazowa częstotliwość procesora
2.60 GHz
-
Maks. częstotliwość turbo
4.50 GHz
-
Okres gwarancji
1 yrs
Informacje dodatkowe
Pamięć RAM i pamięć masowa
Układ graficzny procesora
-
Karta graficzna
GeForce* RTX 2060
Opcje rozszerzeń
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
3
-
Zintegrowana łączność bezprzewodowa‡
Intel® Wi-Fi 6 AX200
-
L. portów Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 3
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
356.4mm x 233.6mm x 20.5mm
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Intel® Aptio* V UEFI Firmware Integrator Tools
Intel® Graphics DCH Driver for Windows® 10 & Windows 11* for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Realtek* High Definition Audio Driver for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
BIOS Update for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits - LAPQC71x [QCCFL357]
NVIDIA* Graphics Driver for the Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Intel® Management Engine Consumer Driver for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Intel® Wireless Bluetooth® Driver for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Intel® Wireless Technology Driver for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Intel® Chipset Device Software for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Sound Research* Drivers for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits-LAPQC71C and LAPQC71D
Intel® Serial IO Driver for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Realtek* Card Reader Driver for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Intel® Rapid Storage Technology (RAID) for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Control Center for the Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Thunderbolt™ 3 DCH Driver for Intel® NUC 9 Extreme Laptop Kits
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Bazowa częstotliwość procesora
Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej
L. portów Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 jest bardzo szybkim interfejsem (40 Gb/s) do połączeń szeregowych wielu urządzeń peryferyjnych i monitorów komputerowych. Thunderbolt™ 3 używa standardu USB Type-C™ do podłączenia za pomocą jednego kabla złączy PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3,1 Gen2 i zasilacza DC o mocy nawet do 100 W.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.