Kontroler Intel® Ethernet V710-AT2
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Kontroler Intel® Ethernet V710
-
Nazwa kodowa
Nazwa Carlsville poprzednich produktów
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q2'20
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q2'27
-
TDP
9.5 W
-
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows Server 2012R2, Windows Server 2016, Linux kernel 2.6/3.x/4.4, SLES 11 i SLES 12 latest service pack (SLES 15 may get in and push out SLES11), RHEL 6.9 (might be pushed out by RHEL6.10 – currently at Alpha), RHEL 7.5 (anticipating RC3 to be offical final candidate), Ubuntu 14.04 i 16.04
, FreeBSD10, FreeBSD11, ESXi6.0, ESXi6.5, ESXi6.7, UEFI 2.1, 2.3, 2.4; Option ROM support: Legacy PXE, Legacy iSCSI, x64 UEFI driver
-
Zakres temperatur roboczych
0°C to 55°C
-
Temperatura pracy (maksymalna)
55 °C
-
Temperatura pracy (minimalna)
0 °C
-
Warunki użytkowania
Server/Enterprise
Informacje dodatkowe
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
-
Opis
Multiple speed, energy-efficient design for NBASE-T
networks and 802.3bz
-
Opis produktu
Wyświetl teraz
Dane techniczne sieci
-
Konfiguracja portu
Dual
-
Szybkości transmisji danych na port
5/2.5/1GbE, 100Mb
-
Typ interfejsu systemu
PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
-
Obsługa dużych ramek
Tak
-
Obsługiwane interfejsy
NBASE-T, 100BASE-T, 1000BASE-T
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
22mm x 22mm
Technologia Intel® Virtualization for Connectivity
-
Zarządzanie jakością usług i transmisją danych z poziomu chipsetu
Tak
-
Elastyczne partycjonowanie portów
Tak
-
Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Tak
-
Obsługa PCI-SIG* SR-IOV
Tak
Technologie zaawansowane
-
Technologia Intel® Data Direct I/O
Tak
-
Inteligentne zmniejszanie obciążenia
Tak
Zamawianie i zgodność
Informacje na temat zamawiania i danych technicznych
Intel® Ethernet Controller 5 Gigabit V710-AT2, Dual Port, FCBGA,Tray
- MM# 999WDT
- Kod SPEC SLNGF
- Kod zamówienia EZV710AT2
- Numer wersji B1
Intel® Ethernet Controller 5 Gigabit V710-AT2, Dual Port, FCBGA,T&R
- MM# 999WDX
- Kod SPEC SLNGG
- Kod zamówienia EZV710AT2
- Numer wersji B1
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Informacje o PCN
SLNGG
- 999WDX PCN
SLNGF
- 999WDT PCN
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Microsoft Windows 11*
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows Server 2022*
Sterownik funkcji wirtualnej karty sieciowej Intel® dla serii Intel® Ethernet Controller 700 i E810
karta Intel® Ethernet kompletny pakiet sterowników
Intel® Ethernet informacje o wersji produktu
Przewodnik użytkownika karty sieciowej dla kart sieciowych Intel® Ethernet
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla połączeń sieciowych PCIe* 40 Gigabit Ethernet w systemie Linux*
Narzędzie do uruchamiania połączeń Intel® Ethernet, obrazy preboot i sterowniki EFI
Narzędzia administracyjne dla Intel® Network Adapters
Pakiety NVM downgrade dla kart sieciowych z serii Intel® Ethernet 700
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Warunki użytkowania
Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Elastyczne partycjonowanie portów
Technologia Flexible Port Partitioning (FPP) wykorzystuje standard przemysłowy PCI SIG SR-IOV do wydajnego podziału zasobów fizycznego urządzenia Ethernet na wiele urządzeń wirtualnych. Metryka jakości usług (QoS) jest zapewniana przez przypisanie każdemu procesowi funkcji wirtualnej oraz proporcjonalnej części dostępnego pasma.
Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq) powstała z myślą o odciążeniu monitora maszyn wirtualnych (VMM) od niektórych zadań związanych z przełączaniem na rzecz sprzętu sieciowego zaprojektowanego specjalnie dla niej. Radykalnie redukuje ona narzut związany z przełączaniem I/O w monitorze VMM, znacząco zwiększając przepustowość i ogólną wydajność systemu
Obsługa PCI-SIG* SR-IOV
Wirtualizacja Single-Root I/O (SR-IOV) obejmuje macierzyste (bezpośrednie) udostępnianie pojedynczego zasobu I/O między wiele maszyn wirtualnych. Zapewnia ona mechanizm, dzięki któremu pojedyncza funkcja podstawowa (single root function, na przykład pojedynczy port Ethernet) może figurować jako wiele oddzielnych urządzeń fizycznych.
Technologia Intel® Data Direct I/O
Intel® Data Direct I/O to technologia platformy zwiększająca wydajność przetwarzania danych I/O dostarczanych i pobieranych z urządzeń I/O. Dzięki technologii Intel DDIO serwerowe adaptery i kontrolery firmy Intel® mogą komunikować się bezpośrednio z pamięcią podręczną procesora z pominięciem pamięci systemowej, co zmniejsza opóźnienia, zwiększa dostępne pasmo I/O systemu i redukuje pobór prądu.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.