System serwerowy Intel® M20MYP1UR

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina systemów serwerowych Intel® M20MYP
  • Nazwa kodowa Nazwa Mystic Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q2'20
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 1U Rack
  • Wymiary obudowy 660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
  • Model płyty głównej SSI EEB (12 x 13 in)
  • Serie zgodnych produktów 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Gniazdo Socket P
  • TDP 150 W
  • Radiator (2) AXXSTPHMKIT1U
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board MYP1USVB
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C624
  • Rynek docelowy Cloud/Datacenter
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 750 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 1
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Chassis M20MYP
    (1) Intel® Server Board MYP1USVB
    (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
    (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
    (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
    (1) Pre-installed control panel
    (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
    (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
    (1) Backplane power cable
    (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
    (6) 40 x 28 mm managed system fans
    (1) 750W power supply module FXX750PCRPS
    (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
    (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx

  • Warunki użytkowania Server/Enterprise

Informacje dodatkowe

  • Opis Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
    Dual CPU support up to 150W TDP.
    Up to 165W for specific single CPU configurations.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System M20MYP1UR, Single

  • MM# 999WRX
  • Kod zamówienia M20MYP1UR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Gold 6212U Processor Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 585
Intel® Xeon® Gold 6210U Processor Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB 150 W 588
Intel® Xeon® Gold 6209U Processor Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 591
Intel® Xeon® Gold 6208U Processor Launched Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB 150 W 593
Intel® Xeon® Gold 5222 Processor Launched Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 595
Intel® Xeon® Gold 5220R Processor Launched Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB 150 W 601
Intel® Xeon® Gold 5220 Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB 125 W 604
Intel® Xeon® Gold 5218R Processor Launched Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 616
Intel® Xeon® Gold 5218 Processor Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 622
Intel® Xeon® Gold 5217 Processor Launched Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB 115 W 627
Intel® Xeon® Gold 5215 Processor Launched Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB 85 W 636
Intel® Xeon® Silver 4216 Processor Launched Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB 100 W 644
Intel® Xeon® Silver 4215R Processor Launched Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 647
Intel® Xeon® Silver 4215 Processor Launched Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB 85 W 648
Intel® Xeon® Silver 4214R Processor Launched Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB 100 W 651
Intel® Xeon® Silver 4214 Processor Launched Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 655
Intel® Xeon® Silver 4210T Processor Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.30 GHz 13.75 MB 95 W 658
Intel® Xeon® Silver 4210R Processor Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB 100 W 659
Intel® Xeon® Silver 4210 Processor Launched Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB 85 W 662
Intel® Xeon® Silver 4208 Processor Launched Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB 85 W 670
Intel® Xeon® Bronze 3204 Processor Launched Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB 85 W 677

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® M20MYP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board MYP1USVB Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal P 205 W 51097

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Controller RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 51412
Intel® RAID Controller RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 51416
Intel® RAID Controller RS3WC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 51421
Intel® RAID Controller RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 51426
Intel® RAID Controller RS3UC080J Launched MD2 low profile None 8 0 51428

Intel® RAID Software

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 51556

Bezel Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Launched 52234

Opcje kablowe

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje radiatorów

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Passive Heat Sink AXXSTPHMKIT1U Launched 52551
Passive Heat-Sink AUPCWPBTP (92mm x 100mm) Discontinued 52571
CPU Carrier Clip AXXSTCPUCAR Launched 52586

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched 52702
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52717
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52718

Opcje prowadnic

Riser Card Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Launched 52843

Spare Board Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Power distribution Board MYP1UPDB Launched 52902

Spare Drive Bays & Carrier Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Launched 53162

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Fan Kit MYP1UFAN Launched 53215

Spare Power Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
750W Common Redundant Power Supply FXX750PCRPS (Platium-Efficiency) Launched 53386

Spare Riser Card Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER Launched 53441

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 53481

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet XXV710

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet X722

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40971

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet Converged X550

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 41195
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 41198
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 41204

Intel® Optane™ DC SSD Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 43294

Intel® SSD D3 Series

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® Data Center Manager

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Profil pamięci masowej

Profile hybrydowej pamięci masowej to połączenie dysków SSD SATA lub SSD NVMe i dysków twardych HDD. Profile pamięci masowej All-Flash to połączenie dysków SSD NMVe* i SSD SATA.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda

Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.

Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda

Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.