System serwerowy Intel® M20MYP1UR

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina systemów serwerowych Intel® M20MYP
  • Nazwa kodowa Nazwa Mystic Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q2'20
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 1U Rack
  • Wymiary obudowy 660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
  • Model płyty głównej SSI EEB (12 x 13 in)
  • Serie zgodnych produktów 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Gniazdo Socket P
  • TDP 150 W
  • Radiator (2) AXXSTPHMKIT1U
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board MYP1USVB
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C624
  • Rynek docelowy Cloud/Datacenter
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 750 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 1
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Chassis M20MYP
    (1) Intel® Server Board MYP1USVB
    (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
    (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
    (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
    (1) Pre-installed control panel
    (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
    (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
    (1) Backplane power cable
    (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
    (6) 40 x 28 mm managed system fans
    (1) 750W power supply module FXX750PCRPS
    (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
    (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx

  • Warunki użytkowania Server/Enterprise

Informacje dodatkowe

  • Opis Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
    Dual CPU support up to 150W TDP.
    Up to 165W for specific single CPU configurations.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System M20MYP1UR, Single

  • MM# 999WRX
  • Kod zamówienia M20MYP1UR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Xeon® Gold 6212U Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 6210U Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 6209U Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 6208U Launched Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 5222 Launched Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 5220R Launched Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 5220 Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 5218R Launched Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 5218 Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 5217 Launched Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB
Procesor Intel® Xeon® Gold 5215 Launched Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB
Procesor Intel® Xeon® Silver 4216 Launched Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB
Procesor Intel® Xeon® Silver 4215R Launched Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB
Procesor Intel® Xeon® Silver 4215 Launched Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB
Procesor Intel® Xeon® Silver 4214R Launched Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB
Procesor Intel® Xeon® Silver 4214 Launched Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB
Procesor Intel® Xeon® Silver 4210T Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.30 GHz 13.75 MB
Procesor Intel® Xeon® Silver 4210R Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB
Procesor Intel® Xeon® Silver 4210 Launched Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB
Procesor Intel® Xeon® Silver 4208 Launched Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB
Procesor Intel® Xeon® Bronze 3204 Launched Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Kontroler Intel® RAID RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
Kontroler Intel® RAID RS3WC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0
Kontroler Intel® RAID RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® RAID Controller RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0

Intel® RAID Software

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0

Bezel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Panel przedni 1U MYP1UBEZEL Launched

Opcje radiatorów

Opcje modułów zarządzania

Riser Card Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Launched

Spare Board Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Power distribution Board MYP1UPDB Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Launched

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Zestaw wentylatora 1U MYP1UFAN Launched

Spare Power Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
750W Common Redundant Power Supply FXX750PCRPS (Platium-Efficiency) Launched

Spare Riser Card Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER Launched

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Processor Board Extended Warranty Launched

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet XXV710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet XXV710-DA1 dla OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet XXV710-DA2 dla OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet X722

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet X722-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet Converged X550

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet I350-F2 do serwerów Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet I350-F4 do serwerów Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Seria Intel® Optane™ SSD DC P4800X

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® Optane™ SSD DC P4800X (375 GB, 1/2 wysokości PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe

Seria Intel® SSD D3-S4610

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD D3-S4610 (3,84 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4610 (1,92 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4610 (960 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4610 (480 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4610 (240 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Seria Intel® SSD D3-S4510

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD D3-S4510 (3,84 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4510 (1,92 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4510 (960 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4510 (480 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4510 (240 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® Data Center Manager

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Data Center Manager Console Launched

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Profil pamięci masowej

Profile hybrydowej pamięci masowej to połączenie dysków SSD SATA lub SSD NVMe i dysków twardych HDD. Profile pamięci masowej All-Flash to połączenie dysków SSD NMVe* i SSD SATA.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda

Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.

Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda

Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.