Zestaw Intel® NUC X15 Laptop — LAPKC71F
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Zestaw Intel® NUC X15 Laptop
-
Nazwa kodowa
Nazwa King County poprzednich produktów
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q3'21
-
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows 11*, Windows 10*
-
Numer płyty głównej
LAPKC71F
-
Litografia
10 nm SuperFin
-
TDP
45 W
-
Obejmuje procesor
Intel® Core™ i7-11800H Processor (24M Cache, up to 4.60 GHz)
-
Liczba rdzeni
8
-
Liczba wątków
16
-
Maks. częstotliwość turbo
4.60 GHz
-
Okres gwarancji
2 yrs
Informacje dodatkowe
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
DDR4-3200MHz, up to 64GB
-
Maks. liczba kanałów pamięci
2
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
2
-
Obsługa pamięci ECC ‡
Nie
Układ graficzny procesora
-
Zintegrowany układ graficzny ‡
Tak
-
Karta graficzna
NVIDIA* GeForce* RTX3070
Opcje rozszerzeń
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
3
-
Konfiguracja USB
USB 3.2 Gen2
-
Zintegrowana karta sieci LAN
2.5 Gigabit Ethernet
-
Zintegrowana łączność bezprzewodowa‡
Intel® Wi-Fi 6 AX201
-
Wbudowany Bluetooth
Tak
-
L. portów Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
357mm x 235mm x 21.65mm
Zamawianie i zgodność
Informacje na temat zamawiania i danych technicznych
Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71FBGU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3070, Black, FHD240, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack
- MM# 99AJGV
- Kod zamówienia BKC71FBGU6000
Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71FBGN6002, w/Intel® Core™ i7, RTX3070, Black, FHD240, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack
- MM# 99AJGX
- Kod zamówienia BKC71FBGN6002
Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71FBFU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3070, Black, QHD165, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack
- MM# 99AJGZ
- Kod zamówienia BKC71FBFU6000
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
INFORMACJE O PCN/MDDS
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Intel® NUC X15 Laptop Kit - LAPKCx1x - Driver Pack
Intel® Aptio* V UEFI Firmware Integrator Tools
Patch for LAN issue on Intel® NUC Gen 11 (step 2)
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
L. portów Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 jest bardzo szybkim interfejsem (40 Gb/s) do połączeń szeregowych wielu urządzeń peryferyjnych i monitorów komputerowych. Thunderbolt™ 3 używa standardu USB Type-C™ do podłączenia za pomocą jednego kabla złączy PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3,1 Gen2 i zasilacza DC o mocy nawet do 100 W.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.