Element płyty głównej Intel® NUC CMB1BB
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Elementy płyty głównej komputerów Intel® NUC
-
Nazwa kodowa
Nazwa Butler Beach poprzednich produktów
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q4'19
-
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
-
Model płyty głównej
U-series Element Carrier Board
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
1
-
TDP
15 W
-
Obsługiwane napięcie wejściowe DC
12V~24V
-
Okres gwarancji
3 yrs
Informacje dodatkowe
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Opis
The modular Intel® NUC Board Element designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with built in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
-
Opis produktu
Wyświetl teraz
-
Adres URL dodatkowych informacji
Wyświetl teraz
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
Requires NUC Compute Element (U)
Układ graficzny procesora
-
Wyjście do grafiki
Dual HDMI 2.0, eDP
Opcje rozszerzeń
-
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
2280 M-key (NVMe/SATA)
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
4
-
Konfiguracja USB
4x rear USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
2x USB 2.0 via internal headers
-
Zintegrowana karta sieci LAN
Intel® i219-LM GbE
-
Dodatkowe wyprowadzenia
Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V); Internal 2x2 power connector
Zamawianie i zgodność
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Wyjście do grafiki
Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Dodatkowe wyprowadzenia
Termin Dodatkowe wyprowadzenia oznacza, że obsługiwane są dodatkowe interfejsy, np. NFC i dodatkowe zasilanie.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.