Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-7500U

  • Kod zamówienia: SC3120AKIT

  • Kod SPEC: SR2PA

  • Nazwa kodowa: Kaby Lake

Serwerowa płyta główna Intel® M10JNP2SB

0 Sprzedawcy detaliczni X
Znajdź reselera

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Tak
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Intel® Transparent Supply Chain

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • Kod zamówienia DBM10JNP2SB

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • Kod zamówienia BBM10JNP2SB

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Procesory Intel® Core™ i7 dziewiątej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora ‡ Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Core™ i7-9700TE Launched Q2'19 8 3.80 GHz 1.80 GHz 12 MB Grafika UHD Intel® 630

Procesor Intel® Xeon® E

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora ‡ Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Xeon® E-2288G Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.70 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2286G Launched Q2'19 6 4.90 GHz 4.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2278G Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2276G Launched Q2'19 6 4.90 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2246G Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2244G Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2236 Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E-2234 Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E-2226G Launched Q2'19 6 4.70 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2224 Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E-2224G Launched Q2'19 4 4.70 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2186G Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2176G Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2174G Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2146G Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2136 Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E-2134 Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E-2126G Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630
Procesor Intel® Xeon® E-2124 Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E-2124G Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika Intel® UHD P630

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Kontroler Intel® RAID RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Kontroler Intel® RAID RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® RAID Controller RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0

Security Module Option

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPM Launched
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPMCH Launched

Spare Riser Card Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCIe x16 Riser Card JNP1URISER Launched

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet Converged X540

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X540-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet I350-T2 do serwerów Discontinued Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I210 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet I210-T1 do serwerów Launched RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single PCIe v2.1 (2.5 GT/s)

Seria Intel® SSD D3-S4610

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD D3-S4610 (3,84 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4610 (960 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD D3-S4610 (480 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Seria Intel® SSD DC S3700

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD DC S3700 (400GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Strona / Wyświetl wszystko

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Więcej opcji pomocy technicznej dla Serwerowa płyta główna Intel® M10JNP2SB

Pomoc techniczna dotycząca produktówPomoc techniczna dotycząca produktów
Materiały do pobrania i oprogramowanieMateriały do pobrania i oprogramowanie
Społeczność pomocy technicznejSpołeczność pomocy technicznej
Gwarancja i wymiana gwarancyjnaGwarancja i wymiana gwarancyjna

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.