Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Serwerowa płyta główna Intel® M10JNP2SB

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Tak
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • Kod zamówienia DBM10JNP2SB

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • Kod zamówienia BBM10JNP2SB

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Procesor Intel® Xeon® E

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® E-2288G Processor Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.70 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 95 W Grafika Intel® UHD P630 1099
Intel® Xeon® E-2286G Processor Launched Q2'19 6 4.90 GHz 4.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Grafika Intel® UHD P630 1108
Intel® Xeon® E-2278G Processor Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 80 W Grafika Intel® UHD P630 1114
Intel® Xeon® E-2274G Processor Launched Q2'19 4 4.90 GHz 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 83 W Grafika Intel® UHD P630 1124
Intel® Xeon® E-2244G Processor Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Grafika Intel® UHD P630 1134
Intel® Xeon® E-2236 Processor Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1137
Intel® Xeon® E-2234 Processor Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1140
Intel® Xeon® E-2224 Processor Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1151
Intel® Xeon® E-2224G Processor Launched Q2'19 4 4.70 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Grafika Intel® UHD P630 1155
Intel® Xeon® E-2186G Processor Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Grafika Intel® UHD P630 1159
Intel® Xeon® E-2176G Processor Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Grafika Intel® UHD P630 1169
Intel® Xeon® E-2174G Processor Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Grafika Intel® UHD P630 1175
Intel® Xeon® E-2146G Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Grafika Intel® UHD P630 1181
Intel® Xeon® E-2136 Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1189
Intel® Xeon® E-2134 Processor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1193
Intel® Xeon® E-2126G Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Grafika Intel® UHD P630 1198
Intel® Xeon® E-2124 Processor Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1203
Intel® Xeon® E-2124G Processor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Grafika Intel® UHD P630 1207
Intel® Xeon® E-2104G Processor Launched Q3'18 4 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 65 W Grafika Intel® UHD P630 1212

Procesory Intel® Core™ i7 dziewiątej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i7-9700TE Processor Launched Q2'19 8 3.80 GHz 1.80 GHz 12 MB 35 W Grafika UHD Intel® 630 7488

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Controller RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 61245
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 61259
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 61261

Opcje modułu bezpieczeństwa

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPM Launched 62731
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPMCH Launched 62732

Opcje zamiennych kart Riser

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCIe x16 Riser Card JNP1URISER Launched 63342

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 50497

Konwergentna karta sieciowa Intel® Ethernet X540

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I210 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I210-T1 Launched RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single 10/100/1000 Mbps PCIe v2.1 (2.5 GT/s) 50755

Seria Intel® SSD D3-S4610

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 53498
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 53571
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 53606

Seria Intel® SSD DC S3700

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3700 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59070

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Sterownik RAID Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) dla Intel® Server Board M10JNP2SB

Wyświetl szczegóły

Sterownik chipsetu Intel® z serii C240 dla systemów serwerowych opartych na Intel® Server Board M10JNP2SB

Wyświetl szczegóły

Zintegrowany sterownik wideo BMC dla systemów serwerowych opartych na Intel® Server Board M10JNP2SB

Wyświetl szczegóły

Detektor konfiguracji Intel® dla systemu Linux*

Wyświetl szczegóły

Narzędzie AMISCE (AMI Setup Control Environment) dla M10JNP2SB

Wyświetl szczegóły

Zintegrowany sterownik wideo BMC Linux* dla systemów serwerowych opartych na Intel® Server Board M10JNP2SB

Wyświetl szczegóły

Narzędzie AFU (AMI Firmware Update) dla M10JNP2SB

Wyświetl szczegóły

sterownik grafiki UHD Intel® dla systemów serwerowych opartych na procesorze Intel® Xeon® E-2100/E-2200

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.