Zestaw laptopa Intel® NUC 9 Extreme LAPQC71B

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

  • Karta graficzna GeForce* RTX 2070 Max-Q

Dane techniczne I/O

  • Liczba portów USB 3
  • Zintegrowana łączność bezprzewodowa Intel® Wi-Fi 6 AX200
  • L. portów Thunderbolt™ 3 1x Thunderbolt™ 3

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 356.4mm x 233.6mm x 20.5mm

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Centrum sterowania dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop

Aktualizacja SYSTEMU BIOS dla zestawów laptopów Intel® NUC 9 Extreme — LAPQC71x [QCCFL357]

Thunderbolt™ 3 firmware dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop

Sterownik bezprzewodowy ® Intel® Bluetooth dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop

Intel® Serial IO sterownik dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop

Sterownik audio Realtek* High Definition dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop

Intel® Rapid Storage Technology (RAID) do zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop

Intel® Chipset Device Software dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop

Sterownik czytnika kart Realtek* dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop

Sterownik grafiki NVIDIA* dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop

Aktualizacja oprogramowania sprzętowego do touchpadów dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop – LAPQC71A i LAPQC71B

Sterowniki Creative Sound Zgłębnik* dla zestawów Intel® NUC 9 Extreme Laptop – LAPQC71A i LAPQC71B

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)

Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej

L. portów Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 jest bardzo szybkim interfejsem (40 Gb/s) do połączeń szeregowych wielu urządzeń peryferyjnych i monitorów komputerowych. Thunderbolt™ 3 używa standardu USB Type-C™ do podłączenia za pomocą jednego kabla złączy PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3,1 Gen2 i zasilacza DC o mocy nawet do 100 W.