Strona główna produktów Dane techniczne produktu Chipsety
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Chipset Intel® H570

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

  • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 3

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 25mm x 24mm

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® FH82H570 Platform Controller Hub

  • MM# 99AC51
  • Kod SPEC SRKM6
  • Kod zamówienia FH82H570
  • Numer wersji B1
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707586

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SRKM6

Produkty kompatybilne

Procesory Intel® Core™ i9 jedenastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i9-11900T Processor Launched Q1'21 8 4.90 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 750 7741
Intel® Core™ i9-11900KF Processor Launched Q1'21 8 5.30 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 7743
Intel® Core™ i9-11900K Processor Launched Q1'21 8 5.30 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 750 7760
Intel® Core™ i9-11900F Processor Launched Q1'21 8 5.20 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 7777
Intel® Core™ i9-11900 Processor Launched Q1'21 8 5.20 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 750 7783

Procesory Intel® Core™ i7 jedenastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i7-11700T Processor Launched Q1'21 8 4.60 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 750 7815
Intel® Core™ i7-11700KF Processor Launched Q1'21 8 5.00 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 7817
Intel® Core™ i7-11700K Processor Launched Q1'21 8 5.00 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 750 7823
Intel® Core™ i7-11700F Processor Launched Q1'21 8 4.90 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 7829
Intel® Core™ i7-11700 Processor Launched Q1'21 8 4.90 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 750 7835

Procesory Intel® Core™ i5 jedenastej generacji

Porównaj
Wszystkie | Brak

Procesory Intel® Core™ i5 dziesiątej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i5-10505 Processor Launched Q1'21 6 4.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8116
Intel® Core™ i5-10500TE Processor Launched Q2'20 6 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8118
Intel® Core™ i5-10500T Processor Launched Q2'20 6 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8121
Intel® Core™ i5-10500E Processor Launched Q2'20 6 4.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8131
Intel® Core™ i5-10500 Processor Launched Q2'20 6 4.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8137
Intel® Core™ i5-10400T Processor Launched Q2'20 6 3.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8142
Intel® Core™ i5-10400F Processor Launched Q2'20 6 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 8149
Intel® Core™ i5-10400 Processor Launched Q2'20 6 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8159

Procesory Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i3-10325 Processor Launched Q1'21 4 4.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8238
Intel® Core™ i3-10320 Processor Launched Q2'20 4 4.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8242
Intel® Core™ i3-10305T Processor Launched Q1'21 4 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8247
Intel® Core™ i3-10305 Processor Launched Q1'21 4 4.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8249
Intel® Core™ i3-10300T Processor Launched Q2'20 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8253
Intel® Core™ i3-10300 Processor Launched Q2'20 4 4.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8256
Intel® Core™ i3-10105T Processor Launched Q1'21 4 3.90 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8272
Intel® Core™ i3-10105F Processor Launched Q1'21 4 4.40 GHz 6 MB Intel® Smart Cache 8274
Intel® Core™ i3-10105 Processor Launched Q1'21 4 4.40 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8278
Intel® Core™ i3-10100T Processor Launched Q2'20 4 3.80 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8286
Intel® Core™ i3-10100F Processor Launched Q4'20 4 4.30 GHz 6 MB Intel® Smart Cache 8289
Intel® Core™ i3-10100 Processor Launched Q2'20 4 4.30 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 630 8298

Seria procesorów Intel® Pentium® Gold

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Pentium® Gold G6605 Processor Launched Q1'21 2 4.30 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W Grafika UHD Intel® 630 15158
Intel® Pentium® Gold G6600 Processor Launched Q2'20 2 4.20 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W Grafika UHD Intel® 630 15162
Intel® Pentium® Gold G6505T Processor Launched Q1'21 2 3.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W Grafika UHD Intel® 630 15167
Intel® Pentium® Gold G6505 Processor Launched Q1'21 2 4.20 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W Grafika UHD Intel® 630 15169
Intel® Pentium® Gold G6500T Processor Launched Q2'20 2 3.50 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W Grafika UHD Intel® 630 15174
Intel® Pentium® Gold G6500 Processor Launched Q2'20 2 4.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W Grafika UHD Intel® 630 15177
Intel® Pentium® Gold G6405T Processor Launched Q1'21 2 3.50 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W Grafika Intel® UHD 610 15182
Intel® Pentium® Gold G6405 Processor Launched Q1'21 2 4.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W Grafika Intel® UHD 610 15184
Intel® Pentium® Gold G6400TE Processor Launched Q2'20 2 3.20 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W Grafika Intel® UHD 610 15188
Intel® Pentium® Gold G6400T Processor Launched Q2'20 2 3.40 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W Grafika Intel® UHD 610 15191
Intel® Pentium® Gold G6400E Processor Launched Q2'20 2 3.80 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W Grafika Intel® UHD 610 15194
Intel® Pentium® Gold G6400 Processor Launched Q2'20 2 4.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W Grafika Intel® UHD 610 15197

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Strona / Wyświetl wszystko

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Liczba modułów DIMM na kanał

Liczba układów DIMM na kanał określa ilość podwójnych modułów pamięci DIMM obsługiwanych przez każdy kanał pamięci procesora

Obsługiwanie podkręcania pamięci

Podkręcanie oznacza możliwość osiągnięcia wyższych częstotliwości rdzenia i pamięci poprzez zmianę napięcia lub częstotliwości zegara bez wpływu na inne komponenty systemu.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express ‡

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Obsługiwana liczba konfiguracji portu PCI Express procesora

Ilość konfiguracji określa liczbę linii i możliwości bifurkacji dostępne w porcie PCI express. Uwaga: Rzeczywista ilość konfiguracji złącza PCI express procesora będzie zależeć lub będzie ograniczana przez wartość tego atrybutu płyty głównej, nawet jeśli możliwości procesora pozwalają na obsługę dodatkowych konfiguracji.

Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware

Technologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) wykorzystuje zintegrowane z platformą funkcje oraz aplikacje zarządzania i zabezpieczeń służące do zdalnego zarządzania sieciowymi zasobami komputerowymi bez pośrednictwa agentów.

Technologia Intel® HD Audio

Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Technologia Intel® Smart Sound

Technologia Intel® Smart Sound to zintegrowany cyfrowy procesor sygnałowy (DSP) do obróbki dźwięku i połączeń audio/głosowych.

Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT) jest funkcją platformy obsługującej magazyn danych logowania i zarządzanie kluczami w systemach Windows 8* i Windows® 10. Intel® PTT wykorzystuje BitLocker* do szyfrowania dysku twardego i spełnia wszystkie wymagania firmy Microsoft dotyczące oprogramowania firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Intel® Boot Guard

Technologia Intel® Device Protection z funkcją Boot Guard pomaga chronić środowisko przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania występującymi przed uruchomieniem SO.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.

Funkcje wymuszania wyższych częstotliwości pracy są dostępne w wybranych połączeniach chipsetu i procesora. Zmiana częstotliwości zegara lub napięcia może spowodować uszkodzenie lub skrócenie czasu eksploatacji procesora i innych komponentów systemu, a także zmniejszyć stabilność i wydajność systemu. Gwarancje na produkty mogą nie mieć zastosowania, jeśli procesor będzie pracować w warunkach innych niż wymienione w specyfikacji. Dodatkowych informacji udzielają producenci systemu i komponentów.