Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-7500U

  • Kod zamówienia: SC3120AKIT

  • Kod SPEC: SR2PA

  • Nazwa kodowa: Kaby Lake

System serwerowy Intel® LWK2LC3U4880A

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina systemów serwerowych Intel® S9200WK
  • Nazwa kodowa Nazwa Walker Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q2'19
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2022
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Obsługiwane systemy operacyjne Red Hat Enterprise Linux 7.6*, CentOS 7.6*
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack front IO
  • Model płyty głównej 8.33” x 21.5”
  • TDP 350 W
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C621
  • Rynek docelowy High Performance Computing
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Chassis, FC2HLC21W3X
    (4) Intel® Server System S9248WK1HLCX Compute Module.
    (96) Micron 16GB RDIMM, MTA18ASF2G72PDZ-2G9E1
    (8) Intel® SSD D3-S4510, SSDSCKKB240G801
    (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16, 100HFA016LS
    (4) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
    (1) I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG

Informacje dodatkowe

  • Opis Intel® S9200WK System featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.
    2U/4N Liquid Cooled.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 8

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Linux*

Wyświetl szczegóły

Aktualizacja systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego dla rodziny System serwerowy Intel® S9200WK (FSUP_BIOS/ME/BMC/FRU)

Wyświetl szczegóły

Pakiet aktualizacji systemu UEFI dla rodziny produktów System serwerowy Intel® S9200WK (SUP)

Wyświetl szczegóły

Intel® Server Debug and Provisioning Tool rozszerzenie Windows Admin Center

Wyświetl szczegóły

Subagent protokołu Intel® SNMP autonomiczne narzędzie Intel® Server Management dla płyt serwerowych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Narzędzie systemowe do dzienników zdarzeń (ETHERNET) dla serwerowych płyt głównych Intel® oraz systemów serwerowych Intel® opartych na chipsetach Intel® 62 razy

Wyświetl szczegóły

Kod źródłowy BMC dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Narzędzie do pobierania informacji o systemie (SysInfo)

Wyświetl szczegóły

Sterownik sieci System serwerowy Intel® S9200WK dla systemu Linux*

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Profil pamięci masowej

Profile hybrydowej pamięci masowej to połączenie dysków SSD SATA lub SSD NVMe i dysków twardych HDD. Profile pamięci masowej All-Flash to połączenie dysków SSD NMVe* i SSD SATA.

Dołączona pamięć

Preinstalowana pamięć oznacza, że pamięć jest zamontowana w urządzeniu przez producenta.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.