Strona główna produktów Dane techniczne produktu Układy Intel® FPGA
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

FPGA Intel® PAC D5005

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Dane techniczne pamięci

  • Zewnętrzna wbudowana pamięć DDR4 32 GB (8GB x 4 banks)

Dane techniczne I/O

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane narzędzia Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WFR

Porównaj
Wszystkie | Brak

Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFR

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62743
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62745
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62749

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Strona / Wyświetl wszystko

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

FPGA

Bezpośrednio programowalne macierze bramek (FPGA) to układy scalone, które umożliwiają projektantom samodzielne programowanie niestandardowej logiki cyfrowej.

Elementy logiczne (LE)

Elementy logiczne (LE) to najmniejsze jednostki logiki w architekturze Intel® FPGA. Elementy logiczne są kompaktowe i zapewniają zaawansowane funkcje z wydajnym wykorzystaniem logiki.

DSP Blocks

Każdy układ FPGA zainstalowany na programowalnej karcie akceleracyjnej zawiera bloki cyfrowego procesora sygnałowego (DSP) w architekturze FPGA. Bloki DSP są wykorzystywane do filtrowania i kompresowania rzeczywistych sygnałów analogowych. Dedykowane bloki DSP w układzie FPGA zostały zoptymalizowane pod kątem implementacji różnych typowych funkcji DSP przy maksymalnej wydajności i minimalnym wykorzystaniu zasobów logicznych.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express ‡

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

QSFP Interface

Karty Intel® PAC są wyposażone w klatki QSFP (np. QSFP+, QSFP28) na przednim panelu płyty. Zapoznaj się z arkuszem danych produktu, aby uzyskać listę złączy obsługiwanych przez firmę Intel. W przypadku dużych wdrożeń klienci muszą korzystać z modułów QSFP zatwierdzonych przez firmę Intel.

Specyfikacja systemu Thermal Solution

Referencyjna specyfikacja radiatorów firmy Intel zapewniająca poprawne działanie tego produktu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.