Intel® FPGA PAC D5005

0 Retailers X

Specyfikacja

Memory Specifications

  • ExternalOnboardDdr4Description 32 GB (8 x 4 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • ToolsSupportedList Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
System serwerowy Intel® R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Serwerowe płyty główne Intel® S2600WF

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Specyfikacja systemu Thermal Solution

Referencyjna specyfikacja radiatorów firmy Intel zapewniająca poprawne działanie tego produktu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.