FPGA Intel® PAC N3000

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Memory Specifications

  • External Onboard DDR4 9 GB
  • External Onboard SRAM 144 Mb QDR IV

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Tools Supported Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-10AT1151AES

  • MM# 984522
  • Kod zamówienia BD-NVV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-10AT1151AES

  • MM# 984538
  • Kod zamówienia BD-NFV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-N3000-1

  • MM# 999H1K
  • Kod zamówienia BD-NFV-N3000-1

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-2

  • MM# 999HGN
  • Kod zamówienia BD-NVV-N3000-2

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-3

  • MM# 999PJD
  • Kod zamówienia BD-NVV-N3000-3

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

INFORMACJE O PCN/MDDS

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Specyfikacja systemu Thermal Solution

Referencyjna specyfikacja radiatorów firmy Intel zapewniająca poprawne działanie tego produktu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.