FPGA Intel® PAC N3000

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Memory Specifications

  • Zewnętrzna wbudowana pamięć DDR4 9 GB
  • Zewnętrzna wbudowana pamięć SRAM 144 Mb QDR IV

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Obsługiwane narzędzia Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

FPGA

Bezpośrednio programowalne macierze bramek (FPGA) to układy scalone, które umożliwiają projektantom samodzielne programowanie niestandardowej logiki cyfrowej.

Elementy logiczne (LE)

Elementy logiczne (LE) to najmniejsze jednostki logiki w architekturze Intel® FPGA. Elementy logiczne są kompaktowe i zapewniają zaawansowane funkcje z wydajnym wykorzystaniem logiki.

DSP Blocks

Każdy układ FPGA zainstalowany na programowalnej karcie akceleracyjnej zawiera bloki cyfrowego procesora sygnałowego (DSP) w architekturze FPGA. Bloki DSP są wykorzystywane do filtrowania i kompresowania rzeczywistych sygnałów analogowych. Dedykowane bloki DSP w układzie FPGA zostały zoptymalizowane pod kątem implementacji różnych typowych funkcji DSP przy maksymalnej wydajności i minimalnym wykorzystaniu zasobów logicznych.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

QSFP Interface

Karty Intel® PAC są wyposażone w klatki QSFP (np. QSFP+, QSFP28) na przednim panelu płyty. Zapoznaj się z arkuszem danych produktu, aby uzyskać listę złączy obsługiwanych przez firmę Intel. W przypadku dużych wdrożeń klienci muszą korzystać z modułów QSFP zatwierdzonych przez firmę Intel.

Specyfikacja systemu Thermal Solution

Referencyjna specyfikacja radiatorów firmy Intel zapewniająca poprawne działanie tego produktu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.