System serwerowy Intel® MCB2312WFHY2R
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Produkty Intel® DCS (Data Center Systems) dla infrastruktury HCI z certyfikatem zgodności z infrastrukturą Microsoft Azure Stack HCI
-
Nazwa kodowa
Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q2'19
-
Stan
Discontinued
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
-
Certyfikacja niezależnych dostawców oprogramowania
Microsoft Windows Server 2019* Software-Defined Data Center (SDDC) Premium
-
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
-
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
TDP
125 W
-
Płyta systemowa
Intel® Server System R2312WF0NPR
-
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Informacje dodatkowe
-
Opis
Intel® Data Center Blocks for Microsoft* Azure* Stack HCI includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2019 certified ingredients
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Profil pamięci masowej
Hybrid Storage Profile
-
Dołączona pamięć
128GB DDR4 RAM Raw Memory
-
Dołączona pamięć masowa
0.48TB boot device3.2TB Cache Tier 13.84TB Cache Tier 2Capacity Tier HDDs are customer supplied and NOT INCLUDED. This model was certified with 4 x 2TB Seagate ST2000NX0243.
Zamawianie i zgodność
Informacje na temat zamawiania i danych technicznych
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8471500150
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Certyfikacja niezależnych dostawców oprogramowania
Certyfikat ISV wskazuje, że produkt został wstępnie certyfikowany przez firmę Intel dla określonego oprogramowania niezależnego dostawcy oprogramowania.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Profil pamięci masowej
Profile hybrydowej pamięci masowej to połączenie dysków SSD SATA lub SSD NVMe i dysków twardych HDD. Profile pamięci masowej All-Flash to połączenie dysków SSD NMVe* i SSD SATA.
Dołączona pamięć
Preinstalowana pamięć oznacza, że pamięć jest zamontowana w urządzeniu przez producenta.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.