Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Intel® Compute Module HNS2600BPS24R

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina systemów serwerowych Intel® S2600BPR
  • Nazwa kodowa Nazwa Buchanan Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q2'19
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Liczba linków QPI 2
  • Obsługiwane systemy operacyjne VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
  • Serie zgodnych produktów 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Model płyty głównej Custom 6.8" x 19.1"
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Gniazdo Socket P
  • Dostępne wbudowane systemy Tak
  • Zintegrowany kontroler BMC z IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • TDP 165 W
  • Obejmuje elementy (1) 1U node tray

    (1) Intel® Server Board S2600BPSR

    (1) Power Docking Board FHWBPNPB24

    (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

    (1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

    (1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

    (1) Air duct(1) External VGA port bracket

    (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

    Required Items – Sold Separately:

    (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

    (1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

    Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C622
  • Rynek docelowy High Performance Computing

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Nie
  • Opis A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Intel® Transparent Supply Chain

  • W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy Tak

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Compute Module HNS2600BPS24R, Single

  • MM# 986119
  • Kod zamówienia HNS2600BPS24R
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706625

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji

Porównaj
Wszystkie | Brak

Skalowalne procesory Intel® Xeon®

Porównaj
Wszystkie | Brak

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 62503
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 62508
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62513
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62520
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62524
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 62529
Intel® RAID Controller RS3SC008 Discontinued MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62531
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62534
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 62536
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 62539

Cechy Premium Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Hybrid RAID 5 Discontinued Activation Key 62658

Oprogramowanie Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 62666

Opcje kablowe

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Q3'17 Launched 63545

Opcje I/O

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKIT Q3'17 Discontinued 63737
Dual Port Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKITCPU1 Q3'17 Discontinued 63746

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 63817

Opcje karty Riser

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCI Express x16 Riser Card for Low-profile PCIe* Card and M.2 Device AHW1UM2RISER2 (Slot 2) Q3'17 Launched 63978

Opcje zamiennych płyt

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje zamiennego wentylatora

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 64505

Opcje zamiennego radiatora

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Standard Front Heat-Sink 78x108mm FXX2678X108HS Q1'18 Launched 64583
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Q3'17 Launched 64595
Spare 1U Standard Front Heat Sink FXXEA78X108HS (Ex-Al 78mm x 108mm) Q3'17 Discontinued 64617
Spare 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (Cu/Al 78mmx108mm) Q3'17 Launched 64618
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Q3'17 Discontinued 64622
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Q3'17 Launched 64625

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Q3'12 Launched 64802
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Q3'12 Launched 64806

Karta sieciowa Intel® Ethernet XXV710

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa Intel® Ethernet XL710 dla serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51618
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51625

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51662
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51676

Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51739
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51742

Dyski serii SSD Intel® Optane™ DC

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53929
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53932
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53935
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53937
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53940
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53943
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53947
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53972
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54001
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54033
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54057

Pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 100

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ Persistent Memory 100 Series (512GB Module) 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55307
Intel® Optane™ Persistent Memory 100 Series (256GB Module) 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55310
Intel® Optane™ Persistent Memory 100 Series (128GB Module) 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55313

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® Data Center Manager

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Data Center Manager Console Launched 71502

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (syscfg) dla serwerowych płyt głównych Intel® oraz systemów serwerowych Intel® opartych na chipsecie Intel® 621A

Wyświetl szczegóły

Narzędzie Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) do serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Linux*

Wyświetl szczegóły

Sterownik systemu Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) i Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) dla płyt serwerowych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Wbudowany sterownik wideo dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 62X

Wyświetl szczegóły

Sterownik serwerowy chipsetu Intel® dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 62X

Wyświetl szczegóły

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Windows*

Wyświetl szczegóły

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)

Wyświetl szczegóły

Narzędzie do rejestracji zdarzeń systemu (BOOT) Viewer

Wyświetl szczegóły

Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 61-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Sterownik systemu Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) i Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 62X

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Znajdź produkty z Moduł obsługi Intel® Remote Management

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.

Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.