Intel® Compute Module HNS2600BPBR

Intel® Compute Module HNS2600BPBR

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina Intel® Compute Module HNS2600BP
  • Nazwa kodowa Nazwa Buchanan Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q2'19
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Liczba linków QPI 2
  • Serie zgodnych produktów 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Obsługiwane systemy operacyjne VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
  • Model płyty głównej Custom 6.8" x 19.1"
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Gniazdo Socket P
  • Dostępne wbudowane systemy Tak
  • Zintegrowany kontroler BMC z IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • TDP 165 W
  • Obejmuje elementy (1) 1U node tray

    (1) Intel® Server Board S2600BPBR

    (1) Power Docking Board FHWBPNPB

    (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

    (1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

    (1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

    (1) Air duct

    (1) External VGA port bracket

    (1) Slot 1 riser card

    (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

    Required Items – Sold Separately:

    (1) Bridge Board Options: AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 or AHWBP12GBGBIT

    (1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

    Up to(16) DDR4 RDIMM/LRDIMM

  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C621
  • Rynek docelowy High Performance Computing

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Nie
  • Opis A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 or H2204XXLRE.
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Dane techniczne pamięci

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Intel® Transparent Supply Chain

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Compute Module HNS2600BPBR, Single

  • MM# 986116
  • Kod zamówienia HNS2600BPBR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Obrazy prezentujące produkty

Obrazy prezentujące produkty

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji

Porównaj
Wszystkie | Brak

Procesory Intel® Xeon® Scalable

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Platinum 8176M Processor Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3 Cache 165 W 692
Intel® Xeon® Platinum 8176 Processor Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3 Cache 165 W 699
Intel® Xeon® Platinum 8170M Processor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache 165 W 726
Intel® Xeon® Platinum 8170 Processor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache 165 W 728
Intel® Xeon® Platinum 8164 Processor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3 Cache 150 W 749
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 758
Intel® Xeon® Platinum 8160M Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 762
Intel® Xeon® Platinum 8160F Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 160 W 766
Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 773
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 780
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 787
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Launched Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 790
Intel® Xeon® Gold 6152 Processor Launched Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache 140 W 832
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3 Cache 165 W 844
Intel® Xeon® Gold 6148F Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 160 W 850
Intel® Xeon® Gold 6148 Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 150 W 852
Intel® Xeon® Gold 6146 Processor Launched Q3'17 12 4.20 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 165 W 863
Intel® Xeon® Gold 6144 Processor Launched Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 871
Intel® Xeon® Gold 6142M Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 150 W 880
Intel® Xeon® Gold 6142F Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 160 W 884
Intel® Xeon® Gold 6142 Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 150 W 887
Intel® Xeon® Gold 6140M Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 897
Intel® Xeon® Gold 6140 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 902
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 913
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Discontinued Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 135 W 920
Intel® Xeon® Gold 6138 Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 922
Intel® Xeon® Gold 6136 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 932
Intel® Xeon® Gold 6134M Processor Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 938
Intel® Xeon® Gold 6134 Processor Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 940
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 140 W 948
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 954
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 135 W 964
Intel® Xeon® Gold 6130 Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 967
Intel® Xeon® Gold 6128 Processor Launched Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache 115 W 977
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 988
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 135 W 994
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 997
Intel® Xeon® Gold 5122 Processor Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1003
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1008
Intel® Xeon® Gold 5120 Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1010
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache 85 W 1014
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Launched Q3'17 12 3.20 GHz 2.30 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1016
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1024
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1028
Intel® Xeon® Silver 4116 Processor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1030
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1036
Intel® Xeon® Silver 4114 Processor Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1038
Intel® Xeon® Silver 4112 Processor Launched Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1042
Intel® Xeon® Silver 4110 Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1046
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache 70 W 1050
Intel® Xeon® Silver 4108 Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1052
Intel® Xeon® Bronze 3106 Processor Launched Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1057
Intel® Xeon® Bronze 3104 Processor Launched Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1061

Kontrolery Intel® RAID

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® RAID Software

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 0, 1, 10, 5 51563
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51564

Opcje kablowe

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Launched 52418

Opcje I/O

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched 52702

Riser Card Options

Porównaj
Wszystkie | Brak

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched 53228

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched 53487
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched 53491

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet XXV710

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40917
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40924

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet X722

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter X722-DA2 Discontinued SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 7m Dual 10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40930

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet Converged X550

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® Optane™ DC SSD Series

Intel® SSD D3 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43750
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43774
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43801
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43836
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43870
Intel® SSD D3-S4510 Series (7.68TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43958
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43980
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44007
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44047
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44100
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44158

Pamięć trwała Intel® Optane™

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ Persistent Memory 512GB Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 44242
Intel® Optane™ Persistent Memory 256GB Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 44245
Intel® Optane™ Persistent Memory 128GB Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 44248

Seria Intel® SSD DC P4618

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC P4618 Series (6.4TB, 1/2 Height PCIe 3.1 x8, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x8, NVMe 46951

Seria Intel® SSD DC S3520

Porównaj
Wszystkie | Brak

Seria Intel® SSD DC P4600

Porównaj
Wszystkie | Brak

Seria Intel® SSD DC P3520

Porównaj
Wszystkie | Brak

Seria Intel® SSD DC P3100

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® Data Center Manager

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Data Center Manager Console Launched 59945

Karta sieciowa z serii Intel® Omni-Path Host Fabric Interface PCIe Adapter 100

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.