System serwerowy Intel® R2208WFTZSR

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WFR
  • Nazwa kodowa Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q2'19
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Dual Processor System Extended Warranty
  • Obsługiwane systemy operacyjne Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
  • Standard konstrukcji obudowy 2U, Spread Core Rack
  • Wymiary obudowy 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Model płyty głównej Custom 16.7" x 17"
  • Serie zgodnych produktów 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Gniazdo Socket P
  • TDP 205 W
  • Radiator (2) FXXCA78X108HS
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board S2600WFTR
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C624
  • Rynek docelowy Mainstream
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 1300 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 1
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Supported, requires additional power supply
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
    (1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
    (2) PCIe* riser card brackets.
    (2) 3-slot PCIe* riser cards
    (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
    (8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
    (1) SAS/NVMe combo
    (8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
    (1) Standard control panel assembly (board only)
    (1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
    (1) Backplane I2C cable
    (2) Mini SAS HD cable
    (1) 400/525/675 mm backplane power cable
    (1) SATA optical drive power cable
    (1) SATA optical drive bay mounting kit
    (1) Standard 2U air duct
    (6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
    (8) DIMM slot blanks
    (1) 1300W AC power supply module
    (1) Power supply bay blank insert
    (2) AC Power cord retention strap assembly
    (2) CPU heat sinks
    (2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
    (2) Standard CPU carrier
    (1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket

Informacje dodatkowe

  • Opis Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Intel® Transparent Supply Chain

  • W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy Tak

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System R2208WFTZSR, Single

  • MM# 986049
  • Kod zamówienia R2208WFTZSR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Onboard Network Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

Intel® Server Board S2600WF Family BIOS and Firmware Update for Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility and WinPE*

Intel® Server Board S2600WF Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

Non-Volatile Memory (NVM) Update Utility for Intel® Ethernet Converged Network Adapter X722 Series for Intel® Server Board S2600WF (WFT/WFQ/WF0) Family

Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 62X Chipset

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) and Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Windows*

Intel® Configuration Detector for Linux*

BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

DCPM Software for Intel® Optane™ DC Persistent Memory for Windows* Server 2019

Windows* Driver for Intel® PCIe* Switches

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)

Wbudowane złącza PCIe OCuLink zapewniają obsługę dysków SSD NVMe dołączanych bezpośrednio.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.