System serwerowy Intel® R1304WFTYSR
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000WFR
-
Nazwa kodowa
Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q2'19
-
Stan
Launched
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
-
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Friday, May 5, 2023
-
Ostatnie zamówienie
Friday, June 30, 2023
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
-
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Dual Processor System Extended Warranty
-
Obsługiwane systemy operacyjne
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*
-
Standard konstrukcji obudowy
1U, Spread Core Rack
-
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 1.72"
-
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
-
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Gniazdo
Socket P
-
TDP
165 W
-
Radiator
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
-
Obejmuje radiator
Tak
-
Płyta systemowa
Intel® Server Board S2600WFTR
-
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® C624
-
Rynek docelowy
Mainstream
-
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
-
Zasilacz
1100 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Liczba zasilaczy w zestawie
1
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
-
Backplany
Included
-
Obejmuje elementy
1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed standard control panel assembly
o 260 mm front panel cable – iPN J25698-xxx
(1) Pre-installed front I/O panel assembly
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 150 mm backplane I2C cable
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable 300 mm
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fan FR1UFAN10PW
See Configuration Guide for complete list
Informacje dodatkowe
-
Opis
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
7.5 TB
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
4
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
-
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak
Układ graficzny procesora
Opcje rozszerzeń
-
Karta PCIe x24 Riser Super
1
-
PCIe x16 Gen 3
2
-
Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)
4
-
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
-
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
24
-
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16
-
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
-
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
5
-
Łączna liczba portów SATA
10
-
Liczba linków UPI
2
-
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Liczba portów szeregowych
2
-
Zintegrowana karta sieci LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
-
Liczba portów LAN
3
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
2
Technologie zaawansowane
-
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Nie
-
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
-
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
-
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
-
Wersja systemu TPM
2.0
Intel® Transparent Supply Chain
-
W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak
Zamawianie i zgodność
Produkty kompatybilne
Skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji
Skalowalne procesory Intel® Xeon®
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFR
Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)
Kontrolery Intel® RAID
Oprogramowanie Intel® RAID
Opcje kablowe
Opcje panelu sterowania – obudowy
Opcje I/O
Opcje modułów zarządzania
Opcje zasilania
Opcje prowadnic
Opcje karty Riser
Opcje zamiennych kabli
Opcje zamiennych wnęk dysków i szuflad
Opcje zamiennego radiatora
Opcje zamiennego zasilania
Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®
Karta sieciowa Intel® Ethernet XXV710
Karta sieciowa Intel® Ethernet XL710 dla serwerów
Karta sieciowa Intel® Ethernet X710
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550
Konwergentna karta sieciowa Intel® Ethernet X540
Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów
Dyski serii SSD Intel® Optane™ DC
Pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 100
Intel® Data Center Manager
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego dla rodziny Intel® Server Board S2600WF dla UEFI
Rodzina systemów BIOS Intel® Server Board S2600WF i aktualizacja oprogramowania sprzętowego dla Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility
Narzędzie do konfiguracji serwerów (syscfg) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel®
Narzędzie Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) do serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Linux*
Sterownik Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®
Sterownik systemu Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) i Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) dla płyt serwerowych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®
Sterownik serwerowy chipsetu Intel® dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 62X
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
DCPM Software for Intel® Optane™ DC Persistent Memory for Windows* Server 2019
Sterownik systemu Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) i Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 62X
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).
Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)
Wbudowane złącza PCIe OCuLink zapewniają obsługę dysków SSD NVMe dołączanych bezpośrednio.
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Liczba linków UPI
Łącza Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorami, która zapewnia wyższą przepustowość i wydajność w porównaniu z magistralą Intel® QPI.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Liczba portów LAN
Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.
Wersja systemu TPM
TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.