Procesor Intel® Xeon® Platinum 8260L

pamięć podręczna 35,75 MB, 2,40 GHz

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Xeon® Platinum 8260L Processor (35.75M Cache, 2.40 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • MM# 999C0W
  • Kod SPEC SRF9G
  • Kod zamówienia CD8069504201001
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji B1
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706759

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SRF9G

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000WFR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208WFQYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61803
Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61813
Intel® Server System R1304WF0YSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61822
Intel® Server System R1304WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61837

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WFR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61937
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61944
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61968
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61982

Rodzina systemów serwerowych Intel® S2600BPR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600BPB24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62263
Intel® Compute Module HNS2600BPB Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62274
Intel® Compute Module HNS2600BPBR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62305
Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62306
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC Q2'18 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62308
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24 Q3'18 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62310
Intel® Compute Module HNS2600BPQ Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62315
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62327
Intel® Compute Module HNS2600BPQR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62342
Intel® Compute Module HNS2600BPS Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62343
Intel® Compute Module HNS2600BPSR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62345
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62349

Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPR

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600BPB Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62600
Intel® Server Board S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62601
Intel® Server Board S2600BPQ Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62603
Intel® Server Board S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62604
Intel® Server Board S2600BPS Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62605
Intel® Server Board S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62606

Serwerowa płyta główna Intel® S2600ST

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 62646
Intel® Server Board S2600STQR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 62654

Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFR

Porównaj
Wszystkie | Brak

Chipsety Intel® z serii C620

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Intel® Processor Identification Utility — wersja systemu Windows*

Intel® Data Center Diagnostic Tool for Intel® Xeon® Processors for Windows

Narzędzie do diagnostyki procesorów Intel®

Pomoc techniczna

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Nowy zestaw wbudowanych w procesor technologii przyspieszających głębokie uczenie na potrzeby sztucznej inteligencji. Rozszerza on instrukcje Intel AVX-512 o nowy zestaw Vector Neural Network Instruction (VNNI), które w porównaniu z poprzednimi generacjami znacznie podnoszą wydajność wnioskowania w głębokim uczeniu.

Technologia Intel® Speed Select — Performance Profile

Funkcja umożliwiająca skonfigurowanie procesora do działania na trzech różnych poziomach operacyjnych.

Technologia Intel® Speed Select — Base Frequency

Umożliwia podniesienie gwarantowanej częstotliwości bazowej niektórych rdzeni (rdzenie o wysokim priorytecie) kosztem obniżenia częstotliwości bazowej pozostałych rdzeni (rdzenie o niskim priorytecie). Polepsza ogólną wydajność przez podniesienie częstotliwości krytycznych rdzeni.

Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)

Technologia Intel® RDT zapewnia nowy poziom widoczności i kontroli nad sposobem korzystania ze współdzielonych zasobów — takich jak pamięć podręczna ostatniego poziomu (LLC) i przepustowość pamięci — przez aplikacje, maszyny wirtualne i kontenery.

Technologia Intel® Speed Shift

Technologia Intel® Speed Shift steruje stanami poboru mocy na poziomie sprzętowym, aby znacznie zwiększyć wydajność obciążeń jednowątkowych, przejściowych (krótkotrwałych), takich jak przeglądanie stron internetowych, poprzez skrócenie czasu wyboru najlepszej częstotliwości pracy procesora i napięcia mających na celu optymalizację wydajności i energooszczędności.

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 określa najwyższą wydajność rdzenia/rdzeni procesora i dzięki odpowiedniemu chłodzeniu oraz zapasowi mocy zapewnia większą wydajność rdzeni poprzez zwiększenie częstotliwości.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Intel® TSX-NI

Technologia Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) to zestaw instrukcji mających za zadanie skalowanie wydajności w przetwarzaniu wielowątkowym. Technologia ta zwiększa wydajność operacji równoległych poprzez usprawnioną kontrolę zakleszczeń w oprogramowaniu.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Liczba jednostek AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), nowy zestaw rozszerzonych instrukcji, zapewnia wyjątkowo szerokie (512-bitowe) możliwości operacji na wektorach, maksymalnie do 2 FMAs (instrukcje Fused Multiply Add), przyspiesza wykonywanie najbardziej wymagających zadań obliczeniowych.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia wspólną, niezawodną metodę podłączania na gorąco i zarządzania LED dla dysków SSD opartych na specyfikacji NVMe.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

Technologia Intel® Run Sure

Technologia Intel® Run Sure obsługuje zaawansowane funkcje RAS (niezawodność, dostępność i łatwość serwisowania), które zapewniają wysoką niezawodność i odporność platform oraz najwyższy poziom dostępności serwerów dla obciążeń o znaczeniu krytycznym.

Mode-based Execute Control (MBE)

Metoda Mode-based Execute Control zwiększa niezawodność weryfikowania i egzekwowania integralności kodu na poziomie jądra.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.