Strona główna produktów Dane techniczne produktu Pamięć operacyjna i masowa
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 100

moduł o 128 GB

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Wydajność

Niezawodność

Informacje dodatkowe

  • Opis produktu Persistent Memory 100 Series
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz
  • Opis Persistent Memory 100 Series

Dane techniczne pakietu

  • Składniki 1
  • Ciężar 1
  • Model Persistent Memory Module (PMem)
  • Interfejs DDR-T

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Optane™ Persistent Memory 128GB Module (1.0) 4 Pack

  • MM# 999AVV
  • Kod zamówienia NMA1XXD128GPSU4
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707580

Intel® Optane™ Persistent Memory 128GB Module (1.0) 50 Pack

  • MM# 999AVW
  • Kod zamówienia NMA1XXD128GPSUF

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G159019
  • US HTS 8473301140

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000WFR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208WFQYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61331
Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61341
Intel® Server System R1304WF0YSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61350
Intel® Server System R1304WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61365

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WFR

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina systemów serwerowych Intel® S2600BPR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600BPB24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61799
Intel® Compute Module HNS2600BPBR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61832
Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61833
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24R Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61841
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61855
Intel® Compute Module HNS2600BPQR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61869
Intel® Compute Module HNS2600BPSR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61872
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61878

Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPR

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62127
Intel® Server Board S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62130
Intel® Server Board S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62132

Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFR

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Strona / Wyświetl wszystko

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Przepustowość sekwencyjna — 100% odczytu (maks.)

Szybkość, z jaką urządzenie może pobierać dane stanowiące jeden, uporządkowany blok sąsiadujących danych. Jest mierzona w liczbie megabajtów na sekundę (MegaBytes per Second — MB/s).

Przepustowość sekwencyjna — 100% zapisuj (maks.)

Szybkość, z jaką urządzenie może zapisywać dane w jednym, uporządkowanym bloku sąsiadujących danych. Jest mierzona w liczbie megabajtów na sekundę (MegaBytes per Second — MB/s).

Drgania - Podczas pracy

Drgania podczas działania określają przetestowaną odporność działającego dysku SSD na wibracje pozwalającą zachować jego funkcjonalność. Są mierzone w średniej kwadratowej (Root Mean Square — RMS) przyspieszenia g.

Drgania - Podczas bezczynności

Drgania podczas bezczynności określają przetestowaną odporność bezczynnego dysku SSD na wibracje pozwalającą zachować jego funkcjonalność. Są mierzone w średniej kwadratowej (Root Mean Square — RMS) przyspieszenia g.

Wytrzymałość sekwencyjna — 100% zapisu

Przedstawia cele w zakresie wytrzymałości modułów Intel® Optane™ PMEM, opisanych jako PBW (zapisane w petabajtach). Szacunki PBW opierają się na uwarunkowaniach z zakresu wytrzymałości przepustowości i mediów w okresie pięcioletnim, przy założeniu całodobowego korzystania z maksimum przepustowości sekwencyjnej przy wspomnianej mocy, przez 365 dni w roku. Wyniki oszacowano na podstawie wewnętrznych pomiarów firmy Intel, przedstawiając je wyłącznie w celach informacyjnych. Wszelkie różnice w sprzęcie, oprogramowaniu lub konfiguracji mogą wpłynąć na rzeczywistą wydajność.

Losowa wytrzymałość — 100% zapisu

Przedstawia cele w zakresie wytrzymałości modułów Intel® Optane™ PMEM, opisanych jako PBW (zapisane w petabajtach). Szacunki PBW opierają się na uwarunkowaniach z zakresu wytrzymałości przepustowości i mediów w okresie pięcioletnim, przy założeniu całodobowego korzystania z maksimum przepustowości sekwencyjnej przy wspomnianej mocy, przez 365 dni w roku. Wyniki oszacowano na podstawie wewnętrznych pomiarów firmy Intel, przedstawiając je wyłącznie w celach informacyjnych. Wszelkie różnice w sprzęcie, oprogramowaniu lub konfiguracji mogą wpłynąć na rzeczywistą wydajność.

Średni czas międzyawaryjny (MTBF)

Średni czas międzyawaryjny (Mean Time Between Failures — MTBF) oznacza oczekiwany czas działania między awariami. Mierzony jest w godzinach.

Bitowa stopa błędu bez korekcji (UBER)

Współczynnik błędnych bitów bez korekcji (Uncorrectable Bit Error Rate — UBER) wskazuje liczbę błędnych bitów, których nie można naprawić, podzieloną na łączną liczbę bitów przesłanych w czasie testowania.

Wskaźnik niewydolności w skali roku (AFR) % ≤

Wskaźnik niewydolności w skali roku to po prostu ilość pamięci trwałych, które w ciągu roku mogą utracić wydolność. Przedstawiany jest on w formie procentowej.

Model

Standard konstrukcji oznacza rozmiar i kształt urządzenia stanowiący branżowy standard.

Interfejs

Interfejs to branżowy standard w zakresie metody komunikacyjnej magistrali używanej w urządzeniu.

Intel® Memory Bandwidth Boost

Intel® Memory Bandwidth Boost — jeśli moduł pamięci trwałej (PMEM) ma przestrzeń termiczną, to przy temperaturze poniżej 83 stopni Celsjusza hostowy procesor podniesie tymczasowo wskaźnik TDP modułu PMEM do maksimum. Pozwoli to na osiągnięcie dodatkowej przepustowości na czas określony w BIOS, znajdujący się w granicach od jednej do 120 sekund.

Zaawansowana ochrona danych przed nagłą utratą zasilania

Zaawansowana ochrona danych przed nagłą utratą zasilania przygotowuje dysk SSD na wypadek niespodziewanej utraty zasilania, minimalizując ilość danych tymczasowo przechowywanych w buforach i wykorzystując zintegrowane z płytą główną układy zabezpieczeń przed utratą zasilania. Zapewniają one energię niezbędną do przeniesienia przez oprogramowanie sprzętowe dysku SSD danych z buforów przesyłania i innych tymczasowych buforów do komórek NAND, gwarantując tym samym ochronę danych systemu i użytkowników.

Szyfrowanie sprzętu

Szyfrowanie sprzętowe to szyfrowanie danych realizowane na poziomie dysku. Służy ono zapewnieniu bezpieczeństwa danych przechowywanych na dysku i przeciwdziałaniu niepożądanej ingerencji.

Technologia High Endurance (HET)

Obecna w dyskach SSD technologia High Endurance (HET) stanowi połączenie udoskonaleń struktury krzemowej pamięci Intel® NAND Flash i technik zarządzania systemem SSD zwiększających trwałość dysku SSD. Trwałość jest określana jako ilość danych, które można zapisać na dysku SSD w całym okresie jego eksploatacji.

Monitorowanie i rejestrowanie temperatury

Monitorowanie i rejestrowanie temperatury umożliwia kontrolę i zapis danych o przepływie powietrza oraz temperaturze we wnętrzu urządzenia mierzonych za pomocą wbudowanego czujnika. Dostęp do zarejestrowanych wyników jest możliwy za pomocą polecenia SMART.

Rozwiązanie kompleksowej ochrony danych (End-to-End Data Protection)

Rozwiązanie kompleksowej ochrony danych (End-to-End Data Protection) gwarantuje integralność przechowywanych informacji podczas ich przesyłania z komputera na dysk SSD i z powrotem.

Technologia Intel® Smart Response

Technologia Intel® Smart Response łączy wydajność niewielkiego dysku Solid State Drive oraz dużą pojemność dysku twardego.

Intel® Rapid Start Technology

Technologia Intel® Rapid Start umożliwia szybkie wznawianie pracy komputera ze stanu hibernacji.

Intel® Remote Secure Erase

Intel® Remote Secure Erase zapewnia administratorom IT bezpieczną metodę zdalnego czyszczenia dysku SSD z konsoli administracyjnej w momencie wycofywania lub zmiany funkcji systemu. Pozwala to na natychmiastowe ponowne wykorzystanie przy jednoczesnym oszczędzaniu czasu i kosztów administracyjnych.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Technologia Intel® Rapid Start wymaga odpowiedniego procesora firmy Intel®, oprogramowania firmy Intel® i aktualizacji systemu BIOS oraz dysku Solid-State Drive (SSD) lub dysku hybrydowego. Wyniki mogą się różnić w zależności od konfiguracji systemu. Więcej informacji można uzyskać u producenta komputera.

Technologia Intel® Smart Response wymaga wybranego procesora Intel® Core™, włączonego chipsetu, oprogramowania technologii pamięci Intel® Rapid i odpowiednio skonfigurowanego dysku hybrydowego (HDD + małego SSD). Wyniki mogą się różnić w zależności od konfiguracji systemu. Więcej informacji można uzyskać u producenta komputera.