Programowalna karta akceleracyjna
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Programowalne akceleratory Intel®
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q4'17
-
FPGA
Intel® Arria® 10 GX FPGA
-
Elementy logiczne (LE)
1150000
-
Pamięć wbudowana
65.7 Mb
-
DSP Blocks
3036
Memory Specifications
-
Zewnętrzna wbudowana pamięć DDR4
8 GB (4 GB x 2 banks)
I/O Specifications
-
Wersja PCI Express
3
-
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Gen3 x8 (electrical),
Gen3 x16 (mechanical)
-
QSFP Interface
x1
-
Konfiguracja USB
USB 2.0
-
Network Interface
10 Gbps, 40 Gbps (up to 40 GbE)
Supplemental Information
-
Model płyty głównej
½ length, full height w ½ ht option, single slot
-
Specyfikacja systemu Thermal Solution
Passively Cooled
-
TDP
66 W
Package Specifications
-
Obsługiwane narzędzia
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Opis
Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.
Produkty kompatybilne
Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WFR
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFR
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
FPGA
Bezpośrednio programowalne macierze bramek (FPGA) to układy scalone, które umożliwiają projektantom samodzielne programowanie niestandardowej logiki cyfrowej.
Elementy logiczne (LE)
Elementy logiczne (LE) to najmniejsze jednostki logiki w architekturze Intel® FPGA. Elementy logiczne są kompaktowe i zapewniają zaawansowane funkcje z wydajnym wykorzystaniem logiki.
DSP Blocks
Każdy układ FPGA zainstalowany na programowalnej karcie akceleracyjnej zawiera bloki cyfrowego procesora sygnałowego (DSP) w architekturze FPGA. Bloki DSP są wykorzystywane do filtrowania i kompresowania rzeczywistych sygnałów analogowych. Dedykowane bloki DSP w układzie FPGA zostały zoptymalizowane pod kątem implementacji różnych typowych funkcji DSP przy maksymalnej wydajności i minimalnym wykorzystaniu zasobów logicznych.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.
QSFP Interface
Karty Intel® PAC są wyposażone w klatki QSFP (np. QSFP+, QSFP28) na przednim panelu płyty. Zapoznaj się z arkuszem danych produktu, aby uzyskać listę złączy obsługiwanych przez firmę Intel. W przypadku dużych wdrożeń klienci muszą korzystać z modułów QSFP zatwierdzonych przez firmę Intel.
Specyfikacja systemu Thermal Solution
Referencyjna specyfikacja radiatorów firmy Intel zapewniająca poprawne działanie tego produktu.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.