Moduł Intel® Compute Module HNS7200APRL

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS7200AP
  • Nazwa kodowa Nazwa Adams Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q1'18
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q2'19
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Monday, June 10, 2019
  • Ostatnie zamówienie Friday, August 09, 2019
  • Atrybuty ostatniego odbioru Saturday, December 07, 2019
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Nie
  • Serie zgodnych produktów Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
  • Model płyty głównej Custom 6.8" x 14.2"
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Gniazdo LGA 3647-1
  • Zintegrowany kontroler BMC z IPMI Emulex Pilot III controller
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • TDP 320 W
  • Obejmuje elementy (1) – Intel Server Board S7200APR
    (3) – System fans
    (1) – Slot 1 Riser Card
    (1) – Slot 2 Riser Card
    (1) – I/O Bridge Board
    (1) – Power Docking Board
    (1) – 130mm 2x7 Fan Assembly Cable
    (1) – 140mm 2x3 Internal Power Cable
    (1) – Air Duct
    (1) – Plastic Cover
    (1) – Liquid Assisted Air Cooling Unit

  • Chipset płyty głównej Intel® C612 Chipset
  • Rynek docelowy High Performance Computing

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Nie
  • Opis Intel® Server S7200APR Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.Liquid air cooled node.
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków No

Intel® Transparent Supply Chain

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Compute Module HNS7200APRL, Single

  • MM# 959389
  • Kod zamówienia HNS7200APRL

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G074226+
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Procesory Intel® Xeon Phi™ x200

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni TDP Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon Phi™ Processor 7290F Discontinued Q4'16 72 260 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7290 Discontinued Q4'16 72 245 W
Procesor Intel® Xeon Phi™ 7250F Discontinued Q4'16 68 230 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7250 Discontinued Q2'16 68 215 W
Procesor Intel® Xeon Phi™ 7230F Discontinued Q4'16 64 230 W
Procesor Intel® Xeon Phi™ 7230 Discontinued Q2'16 64 215 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7210F Discontinued Q4'16 64 230 W
Procesor Intel® Xeon Phi™ 7210 Discontinued Q2'16 64 215 W

Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni TDP Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon Phi™ Processor 7295 Launched Q4'17 72 320 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7285 Launched Q4'17 68 250 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7235 Launched Q4'17 64 250 W

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S7200AP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S7200APR Launched Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 320 W

Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000P

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Kontroler Intel® RAID RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB

Opcje kablowe

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Video Debug Cable AXXADPVIDCBL Launched

Opcje radiatorów

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Radiator pasywny AXXAPHS (80 × 100 mm) Launched

Opcje I/O

Nazwa produktu Stan Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Zestaw do rozbudowy portów Intel® Omni-Path (2 porty) AXX2PFABKIT Launched

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
TPM Module AXXTPME6 Launched

Opcje zasilania

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Node Power Board FH2000NPBAP Launched

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Spare Power Options

Spare Riser Card Options

Karty sieciowe Gigabit Ethernet 10/25/40

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

500 Series Network Adapters (up to 10GbE)

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X520-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m 20 W Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Karty sieciowe Intel® Omni-Path Host Fabric Interface

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Konfiguracja portu Liczba portów zewnętrznych Szybkości transmisji danych na port SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa z serii Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 1 Port PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps
Karta sieciowa z serii Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 1 Port PCIe x16 Launched Q4'15 Single 1 100Gbps

Intel® SSD D3-S4610 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Seria Intel® SSD DC S4500

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD DC S4500 (3,8 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC) 3.8 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S4500 (1,9 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC) 1.9 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S4500 (960 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S4500 (480 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S4500 (240 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Seria Intel® SSD DC S3520

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD DC S3520 (1,6 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3520 (960 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3520 (480 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 Series (150GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 150 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® Data Center Manager

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Data Center Manager Console Launched

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Quick Resume

Komputery z technologią Intel® Viiv™ obsługujące sterowniki technologii Intel® szybkiego wznawiania pełnią funkcję urządzeń elektroniki użytkowej, z natychmiastowym przejściem w stan aktywności/czuwania (funkcja działa po wykonaniu początkowego rozruchu komputera i jej aktywacji).

Technologia Intel® Quiet System

Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.