Zestaw Intel® NUC NUC7CJYH
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Zestaw Intel® NUC z procesorami Intel® Celeron®
-
Nazwa kodowa
Nazwa JUNE CANYON poprzednich produktów
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q1'18
-
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*
-
Numer płyty głównej
NUC7JYB
-
Model płyty głównej
UCFF (4" x 4")
-
Gniazdo
Soldered-down BGA
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
2.5" Drive
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
1
-
TDP
10 W
-
Obsługiwane napięcie wejściowe DC
12-19 VDC
-
Obejmuje procesor
Intel® Celeron® J4005 Processor (4M Cache, up to 2.70 GHz)
-
Liczba rdzeni
2
-
Liczba wątków
2
-
Bazowa częstotliwość procesora
2.00 GHz
-
Litografia
14 nm
-
Okres gwarancji
3 yrs
Informacje dodatkowe
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
-
Opis
Other features: Includes SDXC card slot, dual microphones
-
Opis produktu
Wyświetl teraz
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
8 GB
-
Rodzaje pamięci
DDR4-2400 1.2V SO-DIMM
-
Maks. liczba kanałów pamięci
2
-
Maks. przepustowość pamięci
38.4 GB/s
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
2
-
Obsługa pamięci ECC ‡
Nie
Układ graficzny procesora
-
Zintegrowany układ graficzny ‡
Tak
-
Wyjście do grafiki
2x HDMI 2.0a
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
2
Opcje rozszerzeń
-
Gniazdo wymiennej karty pamięci
SDXC with UHS-I support
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
6
-
Konfiguracja USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
-
Wersja USB
2.0, 3.0
-
Konfiguracja USB 2.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
0 + 2
-
Konfiguracja USB 3.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
2B 2F + 0
-
Łączna liczba portów SATA
1
-
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
1
-
Konfiguracja RAID
N/A
-
Dźwięk (kanał tylni + kanał przedni)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
-
Zintegrowana karta sieci LAN
Realtek 8111H-CG
-
Zintegrowana łączność bezprzewodowa‡
Intel® Wireless-AC 9462 + Bluetooth 5.0
-
Wbudowany Bluetooth
Tak
-
Czujnik podczerwieni odbiornika
Tak
-
Złącze S/PDIF Out
TOSLINK
-
Dodatkowe wyprowadzenia
CEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANEL
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
115 x 111 x 51mm
Technologie zaawansowane
Niezawodność i bezpieczeństwo
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Sterownik audio Realtek* High Definition dla systemu Windows® 10 i Windows 11* dla NUC7CJY, NUC7PJY
Sterownik realtek* Ethernet (LAN) dla systemu Windows® 10 64-bitowego i Windows* 11 dla zestawów Intel® NUC 7 Essential Kits i minikomputerów — NUC7CJY i NUC7PJY
Sterowniki DCH grafiki Intel® dla systemu Windows® 10 i Windows 11* dla zestawów Intel® NUC i minikomputerów — produktów NUC7CJYH i NUC7PJYH
Sterownik aparat zaufanego wykonywania Intel® (Intel® TXE) dla systemu Windows® 10 i Windows 11* dla NUC7CJY, NUC7PJY
Intel® Chipset Device Software for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Bluetooth Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows 11* for Intel® NUC
Aktualizacja systemu BIOS [JYGLKCPX]
Sterownik czytnika kart SD dla systemu Windows® 10 i Windows 11* dla NUC7CJYH i NUC7PJYH
Intel® EMA Cloud Start Tool – skrypty terraformowe
Sterownik DCH grafiki Intel® dla systemu Windows®10 i Windows 11* dla produktów Intel® NUC od szóstej do dziesiątej generacji (z wyjątkiem NUC6i7KYK) i większości produktów Intel® Element Intel® NUC
sterownik szeregowe we/wy Intel® dla systemu Windows® 10 i Windows 11* dla NUC7CJY, NUC7PJY
Sterownik akceleratora punktacji Intel® GNA dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla produktów Intel® NUC
Narzędzie do integracji Intel® Integrator Toolkit
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) do intel® nuc
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Bazowa częstotliwość procesora
Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. przepustowość pamięci
Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Wyjście do grafiki
Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.
Gniazdo wymiennej karty pamięci
Gniazdo wymiennej karty oznacza, że gniazdo jest przeznaczone do wymiennych kart pamięci.
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Czujnik podczerwieni odbiornika
Czujnik podczerwieni odbiornika jest obecny w produktach Intel® NUC lub płyty główne Intel® do komputerów stacjonarnych są zdolne do przyjęcia czujnika podczerwieni odbiornika poprzez port.
Dodatkowe wyprowadzenia
Termin Dodatkowe wyprowadzenia oznacza, że obsługiwane są dodatkowe interfejsy, np. NFC i dodatkowe zasilanie.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
TPM
Moduł TPM (Trusted Platform Module) to podzespół na płycie głównej komputera stacjonarnego zaprojektowany specjalnie w celu zapewnienia najwyższej możliwej ochrony platformy poprzez desygnowanie chronionego obszaru działania kluczowych operacji i zadań krytycznych z punktu widzenia zabezpieczeń. Dzięki współpracy sprzętu i oprogramowania moduł TPM gwarantuje ochronę kluczy służących do szyfrowania i podpisywania na najbardziej newralgicznych etapach operacji — użycia kluczy niezaszyfrowanych w postaci tekstowej.
Technologia Intel® HD Audio
Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT) jest funkcją platformy obsługującej magazyn danych logowania i zarządzanie kluczami w systemach Windows 8* i Windows® 10. Intel® PTT wykorzystuje BitLocker* do szyfrowania dysku twardego i spełnia wszystkie wymagania firmy Microsoft dotyczące oprogramowania firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.