Passive Airduct Bracket Kit AWFCOPRODUCTBKT

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Opcje wentylatorów
  • Nazwa kodowa Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q4'17
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • Obejmuje elementy (1) Metal shipping bracket(2) Non-Intel GPGPU secure mounting adaptersNote: Intel Xeon Phi cards with active heat sinks are NOT supported in systems configured with the high air flow air duct. Note: Systems configured with any type of Intel® Xeon Phi™ card and/or non-Intel GPGPU card must have the shipping bracket installed before the system is exposed to any level of shock or vibration or is shipped to the end user location. Failure to install the shipping bracket has the potential to cause serious damage to various components within the system.

Informacje dodatkowe

  • Opis High Air Flow Air Duct Bracket Kit when when installing an Intel® Xeon Phi™ coprocessor with passive heat sink (heat sink only, no fan) or non-Intel GPGPU with passive heat sink with the 2000WF Family

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Passive Airduct Bracket Kit AWFCOPRODUCTBKT, Single

  • MM# 961675
  • Kod zamówienia AWFCOPRODUCTBKT

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
System serwerowy Intel® R2208WF0ZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2224WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2224WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2308WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2312WF0NP Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2312WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2312WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Serwerowe płyty główne Intel® S2600WF

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W

Rodzina obudów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R2000WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack
Obudowa serwerowa Intel® R2312WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.