Karta sieciowa Intel® QuickAssist 8970

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Opcje I/O
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q2'18
  • TDP 23 W
  • Obsługiwane systemy operacyjne Linux*
  • Zakres temperatur roboczych 50°C to 0°C

Informacje dodatkowe

Dane techniczne sieci

  • Szybkości transmisji danych na port Up to 100G

Dane techniczne pakietu

  • Model płyty głównej PCIe
  • Wymiary obudowy 2.7" x 6.6"
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków No

Technologia Intel® Virtualization for Connectivity

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® QuickAssist Adapter 8970, 5 Pack

  • Kod zamówienia IQA89701G1P5

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002R
  • CCATS G171158L2
  • US HTS 8471801000

INFORMACJE O PCN/MDDS

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługa PCI-SIG* SR-IOV

Wirtualizacja Single-Root I/O (SR-IOV) obejmuje macierzyste (bezpośrednie) udostępnianie pojedynczego zasobu I/O między wiele maszyn wirtualnych. Zapewnia ona mechanizm, dzięki któremu pojedyncza funkcja podstawowa (single root function, na przykład pojedynczy port Ethernet) może figurować jako wiele oddzielnych urządzeń fizycznych.

Technologia Intel® Data Direct I/O

Intel® Data Direct I/O to technologia platformy zwiększająca wydajność przetwarzania danych I/O dostarczanych i pobieranych z urządzeń I/O. Dzięki technologii Intel DDIO serwerowe adaptery i kontrolery firmy Intel® mogą komunikować się bezpośrednio z pamięcią podręczną procesora z pominięciem pamięci systemowej, co zmniejsza opóźnienia, zwiększa dostępne pasmo I/O systemu i redukuje pobór prądu.