8x2.5 inch Hot Swap SAS/NVMe COMBO Drive Bay Kit AUP8X25S3NVDK

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis 8x2.5” Hot Swap PCIe NVMe SFF COMBO Drive Bay Kit

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

8x2.5 inch Hot Swap SAS/NVMe COMBO Drive Bay Kit AUP8X25S3NVDK, Single

  • MM# 953393
  • Kod zamówienia AUP8X25S3NVDK

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Serwerowe płyty główne Intel® S2600ST

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Nie 205 W

Intel® Server Chassis P4000G Family

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis P4304XXMFEN2 Discontinued 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4304XXMUXX Launched 4U Rack or Pedestal

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.