Intel® Ethernet Network Connection OCP X557-T2

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Intel® Ethernet Network Connection OCP X557-T2 is a Dual Port 10GBASE-T (RJ45) OCP Type 1 PHY Mezzanine card, featuring 2 x 10GBASE-T uplinks, and 2 x KR host connections via OCP PHY Mezzanine Connector C

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Ethernet Network Connection OCP X557-T2

  • MM# 950179
  • Kod zamówienia X557T2OCPG1P5

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8517620090

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000WF

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208WFQYSR Launched 57160
Intel® Server System R1208WFTYS Discontinued 57161
Intel® Server System R1208WFTYSR Launched 57168
Intel® Server System R1304WF0YSR Launched 57169
Intel® Server System R1304WF0YS Discontinued 57170
Intel® Server System R1304WFTYS Discontinued 57178
Intel® Server System R1304WFTYSR Launched 57187

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WF

Serwerowe płyty główne Intel® S2600WF

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 58097
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 58099
Intel® Server Board S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 58101
Intel® Server Board S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 58102
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 58103
Intel® Server Board S2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 58107

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

karta Intel® Ethernet kompletny pakiet sterowników

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.