Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Spare non-Fabric CPU clips

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP, Single

  • MM# 958248
  • Kod zamówienia FXXCPUCLIP

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Serwerowe płyty główne Intel® S2600BP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPB Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nie 165 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nie 165 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPQ Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nie 165 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nie 165 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPS Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nie 165 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nie 165 W

Serwerowe płyty główne Intel® S2600WF

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nie 205 W

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600BP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600BPB24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPB24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPB Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Moduł Intel® Compute Module HNS2600BPBLC Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Moduł Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPQ Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPS Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nie 165 W

Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R1208WFXXX Launched 1U, Spread Core Rack

Rodzina obudów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R2312WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.