Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Opcje modułów zarządzania
  • Nazwa kodowa Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q3'17
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • Obejmuje elementy Intel® Trusted Platform Module (TPM) 2.0
    A TPM is a hardware-based security device that addresses the growing concern on boot process integrity and offers better data protection. TPM protects the system start-up process by ensuring it is tamper-free before releasing system control to the operating system. A TPM device provides secured storage to store data, such as security keys and passwords. In addition, a TPM device has encryption and hash functions.

    AXXTPMENC8 implements TPM as per TPM PC Client specifications revision 2.0 by the Trusted Computing Group (TCG)

Informacje dodatkowe

  • Opis Accessory TPM 2.0 Module for Rest of World except China.

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8, Single

  • MM# 955867
  • Kod zamówienia AXXTPMENC8

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8471801000

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Intel® Server System M50CYP Family

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina systemów serwerowych Intel® M20MYP

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000WF

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WF

Rodzina systemów serwerowych Intel® D50TNP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50628
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50632
Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50634
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50636
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50639
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50645

Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis R1208WFXXX Launched 1U, Spread Core Rack 51062

Rodzina obudów serwerowych Intel® R2000WF

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® D50TNP1SB

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® M50CYP2SB

Porównaj
Wszystkie | Brak

Serwerowe płyty główne Intel® S2600ST

Porównaj
Wszystkie | Brak

Serwerowe płyty główne Intel® S2600WF

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.