Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Opcje modułów zarządzania
  • Nazwa kodowa Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q3'17
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • Obejmuje elementy Intel® Trusted Platform Module (TPM) 2.0
    A TPM is a hardware-based security device that addresses the growing concern on boot process integrity and offers better data protection. TPM protects the system start-up process by ensuring it is tamper-free before releasing system control to the operating system. A TPM device provides secured storage to store data, such as security keys and passwords. In addition, a TPM device has encryption and hash functions.

    AXXTPMENC8 implements TPM as per TPM PC Client specifications revision 2.0 by the Trusted Computing Group (TCG)

Informacje dodatkowe

  • Opis Accessory TPM 2.0 Module for Rest of World except China.

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8, Single

  • MM# 955867
  • Kod zamówienia AXXTPMENC8

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8471801000

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® M20MYP

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
System serwerowy Intel® M20MYP1UR Launched 52288

Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000WF

Serwerowe płyty główne Intel® S2600ST

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600STB Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 52812
Serwerowa płyta główna Intel® S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 52814
Serwerowa płyta główna Intel® S2600STQ Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 52820
Serwerowa płyta główna Intel® S2600STQR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 52822

Serwerowe płyty główne Intel® S2600WF

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 52839
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 52841
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 52843
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 52844
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 52845
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 52849

Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R1208WFXXX Launched 1U, Spread Core Rack 53108

Rodzina obudów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R2312WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack 53124

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.