Cable Kit IFP Omnipath 235mm Left connector AXXCBL235IFPL1

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Opcje kablowe
  • Nazwa kodowa Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
  • Stan Discontinued
  • Data rozpoczęcia Q3'17
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q4'20
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Tuesday, August 25, 2020
  • Ostatnie zamówienie Sunday, November 1, 2020
  • Atrybuty ostatniego odbioru Friday, January 1, 2021
  • Obejmuje elementy 235 mm long, accessory cable kit (1 cable included), straight IFP28 connector to LEC54B right angle – left exit connector
    Used to connect fabric processor #2 to the IFT Carrier mezzanine board

Informacje dodatkowe

  • Opis Cable Kit IFP Omnipath 235 mm Left connector. Connects CPU0 to AWF1PFABKITM Kit and CPU1 to AWF1PFABKITP Kit.

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000WFR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208WFQYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61626
Intel® Server System R1208WFTYS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61629
Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61636
Intel® Server System R1304WF0YS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61640
Intel® Server System R1304WF0YSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61645
Intel® Server System R1304WFTYS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61651
Intel® Server System R1304WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61660

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WFR

Porównaj
Wszystkie | Brak

Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFR

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.