Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM

OmniPath

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Opcje I/O
  • Nazwa kodowa Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q3'17
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2022
  • Obejmuje elementy Allows external access to the Host Fabric Interface (HFI) on supported processors. The connection to the external access is done through two QSFP+28 style connections.
    The fabric carrier is designed to be mounted at the OCP Mezz location found on the baseboard/chassis. There is no connection to the motherboard OCP connector. All required signals/power for the board are passed through the sideband cable.
    Kit includes:
    (1) IFT Carrier Board Mezz
    (1) 235mm, 1 port, straight IFP28 connector to LEC54B right angle – right exit connector (Mezzanine card to Fabric Processor #1)
    (1) 430mm, 2x12 HFI Sideband Y Cable, Single Omni-Path Sideband IFT Carrier to dual Omni-Path CPU connectors (Mezzanine card to server board CPU HFI Sideband connectors)
    (2) Fabric Processor Clips
    (4) Mounting Screws

    Additional Required Accessory:
    Dual processor configurations requires the addition of cable kit AXXCBL370IFPS1 (Mezzanine card to Fabric Processor #2)

Informacje dodatkowe

  • Opis Accessory IFT Fab Carrier Mezzanine kit to support Xeon Fabric processor. Includes 1 sideband cable and 1 IFP cable.

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath), Single

  • Kod zamówienia AWF1PFABKITM

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Zgodne produkty

Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000WF

Serwerowe płyty główne Intel® S2600WF

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.