3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Spare 3.5" hot swap tool less carriers.

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2, Single

  • MM# 958245
  • Kod zamówienia FXX35HSCAR2

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® M20MYP

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
System serwerowy Intel® M20MYP1UR Launched 49823

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WF

Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000P

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® H2224XXLR3 Launched 2U, 4 node Rack Chassis 50652
Obudowa serwerowa Intel® H2312XXLR3 Launched 2U, 4 node Rack Chassis 50660
Obudowa serwerowa Intel® H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis 50664

Intel® Server Chassis P4000G Family

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis P4304XXMUXX Launched 4U Rack or Pedestal 50674

Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R1208WFXXX Launched 1U, Spread Core Rack 50695
Obudowa serwerowa Intel® R1304WFXXX Launched 1U, Spread Core Rack 50697

Rodzina obudów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R2000WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack 50707
Obudowa serwerowa Intel® R2312WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack 50711

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.