3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Spare 3.5" hot swap tool less carriers.

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2, Single

  • MM# 958245
  • Kod zamówienia FXX35HSCAR2

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Intel® Server System M50CYP Family

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System M50CYP2UR312 Launched 50177

Rodzina systemów serwerowych Intel® M20MYP

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2308WFTZS Discontinued 50465
Intel® Server System R2308WFTZSR Launched 50472
Intel® Server System R2312WF0NP Discontinued 50473
Intel® Server System R2312WF0NPR Launched 50479
Intel® Server System R2312WFQZS Discontinued 50480
Intel® Server System R2312WFTZS Discontinued 50487
Intel® Server System R2312WFTZSR Launched 50504

Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000P

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® Server Chassis P4000G Family

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WF

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina obudów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis R2000WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack 51076
Intel® Server Chassis R2312WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack 51080

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® M50CYP2SB

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 51095
Intel® Server Board M50CYP2SB1U Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 51096

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.