Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Maintenance Free Backup Unit designed for the RMSP3AD160F and RMSP3CD080F Intel(r) Integrated RAID Modules, and RSP3DD080F, RSP3MD088F, and RSP3TD160F Intel(r) RAID Adapters

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7, 5 Pack

  • MM# 957677
  • Kod zamówienia AXXRMFBU7
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708080

Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7, 5 Pack

  • MM# 999AKP
  • Kod zamówienia HPCAXXRMFBU7
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708080

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8504409580

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® M70KLP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System M70KLP4S2UHH Q1'21 Discontinued 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 61152

Rodzina serwerów Intel® M50FCP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System M50FCP2UR312 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677 61154
Intel® Server System M50FCP2UR208 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677 61155
Intel® Server System M50FCP1UR212 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 61156
Intel® Server System M50FCP1UR204 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 61157

Rodzina serwerów Intel® M50CYP

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis R1208WFXXX Launched 1U, Spread Core Rack 62047

Rodzina obudów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis R2312WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack 62064

Serwerowa płyta główna Intel® M50FCP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62087

Serwerowa płyta główna Intel® M50CYP

Porównaj
Wszystkie | Brak

Serwerowa płyta główna Intel® S2600ST

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 62172

Kontrolery Intel® RAID

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.