Intel® X299 Chipset

Specyfikacja

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pamięci

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 23mm x 24mm
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków No

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® GL82X299 Platform Controller Hub

  • MM# 951622
  • Kod SPEC SR2Z2
  • Kod zamówienia GL82X299
  • Numer wersji A0

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SR2Z2

Zgodne produkty

Procesory Intel® Core™ z serii X

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Core™ i9-9980XE Extreme Edition Launched Q4'18 18 4.40 GHz 3.00 GHz 24.75 MB SmartCache
Procesor Intel® Core™ i9-9960X z serii X Launched Q4'18 16 4.40 GHz 3.10 GHz 22 MB SmartCache
Procesor Intel® Core™ i9-9940X z serii X Launched Q4'18 14 4.40 GHz 3.30 GHz 19.25 MB SmartCache
Procesor Intel® Core™ i9-9920X z serii X Launched Q4'18 12 4.40 GHz 3.50 GHz 19.25 MB SmartCache
Procesor Intel® Core™ i9-9900X z serii X Launched Q4'18 10 4.40 GHz 3.50 GHz 19.25 MB SmartCache
Procesor Intel® Core™ i9-9820X z serii X Launched Q4'18 10 4.10 GHz 3.30 GHz 16.5 MB SmartCache
Procesor Intel® Core™ i7-9800X z serii X Launched Q4'18 8 4.40 GHz 3.80 GHz 16.5 MB SmartCache
Procesor Intel® Core™ i9-7980XE Extreme Edition Launched Q3'17 18 4.20 GHz 2.60 GHz 24.75 MB
Procesor Intel® Core™ i9-7960X z serii X Launched Q3'17 16 4.20 GHz 2.80 GHz 22 MB
Procesor Intel® Core™ i9-7940X z serii X Launched Q3'17 14 4.30 GHz 3.10 GHz 19.25 MB
Procesor Intel® Core™ i9-7920X z serii X Launched Q3'17 12 4.30 GHz 2.90 GHz 16.5 MB L3
Procesor Intel® Core™ i9-7900X z serii X Launched Q2'17 10 4.30 GHz 3.30 GHz 13.75 MB L3
Procesor Intel® Core™ i7-7820X z serii X Launched Q2'17 8 4.30 GHz 3.60 GHz 11 MB L3
Procesor Intel® Core™ i7-7800X z serii X Launched Q2'17 6 4.00 GHz 3.50 GHz 8.25 MB L3
Procesor Intel® Core™ i7-7740X z serii X Discontinued Q2'17 4 4.50 GHz 4.30 GHz 8 MB
Procesor Intel® Core™ i5-7640X z serii X Discontinued Q2'17 4 4.20 GHz 4.00 GHz 6 MB

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości

Wymuszanie wyższych częstotliwości oznacza możliwość osiągania wyższych częstotliwości rdzenia, układu graficznego i pamięci przez niezależne podnoszenie częstotliwości zegara procesora bez negatywnego wpływu na pozostałe komponenty systemu

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Liczba modułów DIMM na kanał

Liczba układów DIMM na kanał określa ilość podwójnych modułów pamięci DIMM obsługiwanych przez każdy kanał pamięci procesora

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Obsługa PCI

Obsługa PCI oznacza obsługę standardu Peripheral Component Interconnect.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware

Technologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) wykorzystuje zintegrowane z platformą funkcje oraz aplikacje zarządzania i zabezpieczeń służące do zdalnego zarządzania sieciowymi zasobami komputerowymi bez pośrednictwa agentów.

Technologia Intel® HD Audio

Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability to podstawowy zestaw funkcji zarządzania, w tym: kontrola rozruchu, zarządzanie stanem zasilania, inwentaryzacja zasobów sprzętowych i oprogramowania, SOL (Serial Over LAN) i zdalna konfiguracja.

Technologia Intel® Smart Response

Technologia Intel® Smart Response łączy wydajność niewielkiego dysku Solid State Drive oraz dużą pojemność dysku twardego.

Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom

Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom ułatwia firmom identyfikację i wdrożenie w oparciu o obrazy standardowych, stabilnych platform komputerowych na co najmniej 15 miesięcy.

Technologia Intel® Rapid Storage do obsługi pamięci masowej PCI

Włącza technologię Intel® Rapid Storage do obsługi urządzeń pamięci masowej PCI, zapewnia ochronę, wydajność i możliwość rozbudowy platformy.