Zestaw Intel® NUC 12 Pro NUC12WSHv5

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

CPU Specifications

Pamięć RAM i pamięć masowa

Dane techniczne I/O

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

  • TDP 35 W
  • Obsługiwane napięcie wejściowe DC 12-20 VDC
  • Wymiary obudowy 117 x 112 x 54 [mm] (LxWxH)
  • Model płyty głównej UCFF (4" x 4")

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® NUC 12 Pro Kit NUC12WSHv5, no cord, single unit

  • MM# 99AP25
  • Kod zamówienia RNUC12WSHV50000
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 778916

Intel® NUC 12 Pro Kit NUC12WSHv5, US cord, single unit

  • MM# 99AP27
  • Kod zamówienia RNUC12WSHV50001
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 778916

Intel® NUC 12 Pro Kit NUC12WSHv5, EU cord, single unit

  • MM# 99AP28
  • Kod zamówienia RNUC12WSHV50002
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 778916

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

Informacje o PCN

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Aktualizacja BIOS [WSADLV57]

Sterownik audio Realtek* High Definition dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla zestawów i minikomputerów Intel® NUC12 Pro — NUC12WS

Sterownik kontrolera zasilania USB typu C dla systemu Windows® 10 64-bitowego i Windows 11* dla zestawów Intel® NUC 12 Pro i minikomputerów — NUC12WS

Intel® Thunderbolt™ 4 Driver for Windows® 10 64-bit for Intel® NUC 12 Pro Kits & Mini PCs - NUC12WS & NUC12WSv

Intel® NUC Pro Software Suite (NPSS) wersja 2

sterownik Technologia pamięci Intel® Rapid dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla zestawów i minikomputerów Intel® NUC 12 Pro — NUC12WS

sterownik szeregowe we/wy Intel® dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i windows 11* dla zestawów i minikomputerów Intel® NUC 12 Pro — NUC12WS

Oprogramowanie mikroukładu Intel® dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla produktów Intel® NUC

Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products

Sterownik Bezprzewodowy bluetooth firmy Intel® dla systemu Windows® 10 64-bitowego i Windows 11* dla Intel® NUC

Sterownik połączenia sieciowego Intel® Ethernet (LAN) dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla zestawów i minikomputerów Intel® NUC 12 Pro — NUC12WS

Poprawka do problemu modern standby LAN dla produktów Intel® NUC jedenastej i dwunastej generacji

Sterownik aparat zaufanego wykonywania Intel® (Intel® TXT) dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla zestawów i minikomputerów Intel® NUC 12 Pro — NUC12WS

Sterownik DCH grafiki Intel® dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla zestawów i minikomputerów Intel® NUC 12 Pro — NUC12WS

Intel® Management Engine Corporate Driver for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC 12 Pro Kits & Mini PCs - NUC12WS

Sterownik Intel® HID Event Filter dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla zestawów i minikomputerów Intel® NUC 12 Pro — NUC12WS

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)

Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

L. portów Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 jest bardzo szybkim interfejsem (40 Gb/s) do połączeń szeregowych wielu urządzeń peryferyjnych i monitorów komputerowych. Thunderbolt™ 3 używa standardu USB Type-C™ do podłączenia za pomocą jednego kabla złączy PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3,1 Gen2 i zasilacza DC o mocy nawet do 100 W.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa)

Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń do komunikacji bezprzewodowej

Dodatkowe wyprowadzenia

Termin Dodatkowe wyprowadzenia oznacza, że obsługiwane są dodatkowe interfejsy, np. NFC i dodatkowe zasilanie.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Technologia Intel® HD Audio

Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

TPM

Moduł TPM (Trusted Platform Module) to podzespół na płycie głównej komputera stacjonarnego zaprojektowany specjalnie w celu zapewnienia najwyższej możliwej ochrony platformy poprzez desygnowanie chronionego obszaru działania kluczowych operacji i zadań krytycznych z punktu widzenia zabezpieczeń. Dzięki współpracy sprzętu i oprogramowania moduł TPM gwarantuje ochronę kluczy służących do szyfrowania i podpisywania na najbardziej newralgicznych etapach operacji — użycia kluczy niezaszyfrowanych w postaci tekstowej.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware

Technologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) wykorzystuje zintegrowane z platformą funkcje oraz aplikacje zarządzania i zabezpieczeń służące do zdalnego zarządzania sieciowymi zasobami komputerowymi bez pośrednictwa agentów.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.