Procesor Intel® Xeon® Gold 6130

pamięć cache 22 MB, 2,10 GHz

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Specyfikacja procesora

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pamięci

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Xeon® Gold 6130 Processor (22M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • MM# 956019
  • Kod SPEC SR3B9
  • Kod zamówienia CD8067303409000
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji H0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707863

Boxed Intel® Xeon® Gold 6130 Processor (22M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA14B

  • MM# 958982
  • Kod SPEC SR3B9
  • Kod zamówienia BX806736130
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji H0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708320

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SR3B9

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000WFR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208WFQYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61847
Intel® Server System R1208WFTYS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61850
Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61857
Intel® Server System R1304WF0YS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61861
Intel® Server System R1304WF0YSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61866
Intel® Server System R1304WFTYS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61872
Intel® Server System R1304WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 61881

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WFR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WF0ZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61944
Intel® Server System R2208WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61951
Intel® Server System R2208WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61959
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61981
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61988
Intel® Server System R2224WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61989
Intel® Server System R2224WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61997
Intel® Server System R2224WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62004
Intel® Server System R2308WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62005
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62012
Intel® Server System R2312WF0NP Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62013
Intel® Server System R2312WF0NPR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62019
Intel® Server System R2312WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62020
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62026
Intel® Server System R2312WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62027
Intel® Server System R2312WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62044

Rodzina systemów serwerowych Intel® S2600BPR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600BPB24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62307
Intel® Compute Module HNS2600BPB24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62316
Intel® Compute Module HNS2600BPB Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62318
Intel® Compute Module HNS2600BPBR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62349
Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62350
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC Q2'18 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62352
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24 Q3'18 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62354
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24R Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62358
Intel® Compute Module HNS2600BPQ Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62359
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62371
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62372
Intel® Compute Module HNS2600BPQR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62386
Intel® Compute Module HNS2600BPS Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62387
Intel® Compute Module HNS2600BPSR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62389
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62393
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62395

Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPR

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600BPB Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62644
Intel® Server Board S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62645
Intel® Server Board S2600BPQ Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62647
Intel® Server Board S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62648
Intel® Server Board S2600BPS Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62649
Intel® Server Board S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62650

Serwerowa płyta główna Intel® S2600ST

Porównaj
Wszystkie | Brak

Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFR

Porównaj
Wszystkie | Brak

Chipsety Intel® z serii C620

Nazwa produktu Stan Wersja PCI Express Wersja USB TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® C621 Chipset Launched Gen 3 3 15 W 67207

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Intel® Processor Identification Utility — wersja systemu Windows*

Intel® Data Center Diagnostic Tool for Intel® Xeon® Processors for Windows

Narzędzie do diagnostyki procesorów Intel®

Pomoc techniczna

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Speed Shift

Technologia Intel® Speed Shift steruje stanami poboru mocy na poziomie sprzętowym, aby znacznie zwiększyć wydajność obciążeń jednowątkowych, przejściowych (krótkotrwałych), takich jak przeglądanie stron internetowych, poprzez skrócenie czasu wyboru najlepszej częstotliwości pracy procesora i napięcia mających na celu optymalizację wydajności i energooszczędności.

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 określa najwyższą wydajność rdzenia/rdzeni procesora i dzięki odpowiedniemu chłodzeniu oraz zapasowi mocy zapewnia większą wydajność rdzeni poprzez zwiększenie częstotliwości.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Intel® TSX-NI

Technologia Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) to zestaw instrukcji mających za zadanie skalowanie wydajności w przetwarzaniu wielowątkowym. Technologia ta zwiększa wydajność operacji równoległych poprzez usprawnioną kontrolę zakleszczeń w oprogramowaniu.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Liczba jednostek AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), nowy zestaw rozszerzonych instrukcji, zapewnia wyjątkowo szerokie (512-bitowe) możliwości operacji na wektorach, maksymalnie do 2 FMAs (instrukcje Fused Multiply Add), przyspiesza wykonywanie najbardziej wymagających zadań obliczeniowych.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia wspólną, niezawodną metodę podłączania na gorąco i zarządzania LED dla dysków SSD opartych na specyfikacji NVMe.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

Technologia Intel® Run Sure

Technologia Intel® Run Sure obsługuje zaawansowane funkcje RAS (niezawodność, dostępność i łatwość serwisowania), które zapewniają wysoką niezawodność i odporność platform oraz najwyższy poziom dostępności serwerów dla obciążeń o znaczeniu krytycznym.

Mode-based Execute Control (MBE)

Metoda Mode-based Execute Control zwiększa niezawodność weryfikowania i egzekwowania integralności kodu na poziomie jądra.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.