Compare Intel? Products

Porównaj produkty Intel®

Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Stan
Data rozpoczęcia
Szybkość magistrali
Litografia
TDP
Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości
Kolekcja produktów
Chipset Intel® H270 Chipsety Intel® z serii 200
Stan
Chipset Intel® H270 Launched
Data rozpoczęcia
Chipset Intel® H270 Q1'17
Szybkość magistrali
Chipset Intel® H270 8 GT/s DMI3
Litografia
Chipset Intel® H270 22 nm
TDP
Chipset Intel® H270 6 W
Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości
Chipset Intel® H270 Nie

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dane katalogowe
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Chipset Intel® H270 Nie
Dane katalogowe
Chipset Intel® H270 Wyświetl teraz

Dane techniczne pamięci

Liczba modułów DIMM na kanał
Liczba modułów DIMM na kanał
Chipset Intel® H270 2

Układ graficzny procesora

Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
Chipset Intel® H270 3

Opcje rozszerzeń

Obsługa PCI
Wersja PCI Express
Liczba konfiguracji PCI Express
Maksymalna liczba linii PCI Express
Obsługa PCI
Chipset Intel® H270 Nie
Wersja PCI Express
Chipset Intel® H270 3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
Chipset Intel® H270 x1, x2, x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
Chipset Intel® H270 20

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
Wersja USB
USB 3.0
Magistrala USB 2,0
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
Konfiguracja RAID
Zintegrowana karta sieci LAN
Obsługiwana liczba konfiguracji portu PCI Express procesora
Liczba portów USB
Chipset Intel® H270 14
Wersja USB
Chipset Intel® H270 3.0/2.0
USB 3.0
Chipset Intel® H270 8
Magistrala USB 2,0
Chipset Intel® H270 Up to 14
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
Chipset Intel® H270 6
Konfiguracja RAID
Chipset Intel® H270 PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
Zintegrowana karta sieci LAN
Chipset Intel® H270 Integrated MAC
Obsługiwana liczba konfiguracji portu PCI Express procesora
Chipset Intel® H270 1x16

Dane techniczne pakietu

Wymiary obudowy
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków
Wymiary obudowy
Chipset Intel® H270 23mm x 24mm
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków
Chipset Intel® H270 No

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
Technologia Intel® HD Audio
Technologia Intel® Matrix Storage
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Technologia Intel® Standard Manageability
Technologia Intel® Smart Response
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Technologia Intel® Rapid Storage do obsługi pamięci masowej PCI
Technologia Intel® Smart Sound
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Obsługa pamięci Intel® Optane™
Chipset Intel® H270 Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Chipset Intel® H270 Tak
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Chipset Intel® H270 Nie
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
Chipset Intel® H270 11
Technologia Intel® HD Audio
Chipset Intel® H270 Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Chipset Intel® H270 Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Chipset Intel® H270 Nie
Technologia Intel® Standard Manageability
Chipset Intel® H270 Nie
Technologia Intel® Smart Response
Chipset Intel® H270 Nie
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Chipset Intel® H270 Nie
Technologia Intel® Rapid Storage do obsługi pamięci masowej PCI
Chipset Intel® H270 Tak
Technologia Intel® Smart Sound
Chipset Intel® H270 Tak
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Chipset Intel® H270 Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Trusted Execution
Chipset Intel® H270 Nie
Intel® Boot Guard
Chipset Intel® H270 Tak

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

NI

Nie wprowadzono: Brak zamówień, zapytań, cytatów, dostaw, zwrotów czy przesyłek.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RS

Zmień harmonogram

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

E2

Produkty przestarzałe i wycofane ze sprzedaży w przeszłości.

BR

Premiera rezerwacji (BR) – produkt można zarezerwować, ale nie zostanie wysłany.