Niezbędne zasoby
Kolekcja produktów
Segment rynku pionowego
Numer procesora
Litografia
Specyfikacja procesora
Liczba rdzeni
Liczba wątków
Maks. częstotliwość turbo
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
Bazowa częstotliwość procesora
Cache
Szybkość magistrali
TDP
# of QPI Links
Informacje dodatkowe
Stan
Data rozpoczęcia
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dane katalogowe
Servicing Status
End of Servicing Updates Date
Dane techniczne pamięci
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Rodzaje pamięci
Maks. liczba kanałów pamięci
Maks. przepustowość pamięci
Obsługa pamięci ECC
Układ graficzny procesora
Układ graficzny procesora
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
Maks. pamięć wideo układu graficznego
Wyjście do grafiki
Jednostki wykonawcze
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
Maks. rozdzielczość (DP)‡
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
Maks. rozdzielczość (VGA)‡
Obsługa DirectX*
Obsługa OpenGL*
Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® InTru™ 3D
Interfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI)
Technologia Intel® Clear Video HD
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
Identyfikator urządzenia
Opcje rozszerzeń
Skalowalność
Wersja PCI Express
Liczba konfiguracji PCI Express
Maksymalna liczba linii PCI Express
Dane techniczne pakietu
Obsługiwane gniazda
Maks. konfiguracja procesora
Specyfikacja systemu Thermal Solution
TCASE
Wymiary obudowy
Technologie zaawansowane
Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Zestaw instrukcji
Rozszerzony zestaw instrukcji
Technologia Intel® My WiFi
Stany bezczynności
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Technologie monitorowania chłodzenia
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Niezawodność i bezpieczeństwo
Intel® AES New Instructions
Secure Key
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Trusted Execution
Funkcje Execute Disable Bit
Technologia Anti-Theft
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel vPro® Eligibility

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

NI

Nie wprowadzono: Brak zamówień, zapytań, cytatów, dostaw, zwrotów czy przesyłek.

NIE

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RP

Cena wycofana (RP) : Wszystkie funkcje są zablokowane podobnie jak przy statusie RT (zamówienia, zwroty, przesyłki itp.). Jednak status RP pozwala na utrzymanie struktury referencyjnej cen oraz utrzymanie rekordów cenowych, co zostanie odzwierciedlone w systemach hurtowni danych i starszych.

RS

Zmień harmonogram

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

E2

Produkty przestarzałe i wycofane ze sprzedaży w przeszłości.

BR

Premiera rezerwacji (BR) – produkt można zarezerwować, ale nie zostanie wysłany.