인텔® 서버 시스템 R2312WFQZS

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 시스템 R2000WF 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Wolf Pass
  • 출시일 Q4'17
  • 상태 Launched
  • 예상 중단 Q3'19
  • 제한적 3년 보증
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가)
  • 추가 연장 보증 세부 정보 Dual Processor System Extended Warranty
  • 섀시 폼 팩터 2U, Spread Core Rack
  • 섀시 크기 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • 보드 폼 팩터 Custom 16.7" x 17"
  • 랙 레일 포함 아니요
  • 호환 가능 제품 시리즈 Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 소켓 Socket P
  • TDP 140 W
  • 히트 싱크 (2) FXXCA78X108HS
  • 힛 싱크 포함
  • 시스템 보드 Intel® Server Board S2600WFQ
  • 보드 칩셋 인텔® C628 칩셋
  • 대상 시장 Full-featured
  • 랙 사용가능 보드
  • 전원 공급 장치 1300 W
  • 전원 공급 유형 AC
  • 포함된 전원 공급 장치 수 1
  • 중복 팬
  • 중복 전원 공급 지원 Supported, requires additional power supply
  • 백플레인 Included
  • 포함된 항목 (1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (1) 12x3.5" hot swap backplane, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

보조 정보

  • 설명 Intel® Server System R2312WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twelve 3.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
  • 추가 정보 URL 지금 보기

메모리 및 스토리지

  • 메모리 유형 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • 최대 DIMM 수 24
  • #개 전면 드라이브 지원됨 12
  • 전면 드라이브 폼 팩터 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • #개 내부 드라이브 지원됨 4
  • 내부 드라이브 폼 팩터 M.2 and 2.5" Drive

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2

인텔® 투명 공급망

  • 준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Server System R2312WFQZS, Single

  • MM# 955877
  • 주문 코드 R2312WFQZS

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 정보

호환 제품

인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 프로세서 그래픽 고객 권장가격 SortOrder 비교
모두 | 없음
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
인텔® 제온® 골드 6130 프로세서 Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3

인텔® 통합 RAID(모듈/시스템 보드)

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 RAID 수준 지원 내부 포트 수 외부 포트 수 임베디드 메모리 SortOrder 비교
모두 | 없음
Intel® Integrated RAID Module RMS3VC160 Launched Storage Connector Module None 16 0 None

인텔® RAID 컨트롤러

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 RAID 수준 지원 내부 포트 수 외부 포트 수 임베디드 메모리 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® RAID 컨트롤러 RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
인텔® RAID 컨트롤러 RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
인텔® RAID 어댑터 RSP3MD088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB

케이블 옵션

입/출력 옵션

제품 이름 상태 사용 가능한 임베디드 옵션 TDP 고객 권장가격 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 점보 프레임 지원 SortOrder 비교
모두 | 없음
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
Dual Processor System Extended Warranty Launched

10/25/40 기가비트 이더넷 어댑터

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 시스템 인터페이스 유형 SortOrder 비교
모두 | 없음
OCP용 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
인텔® 이더넷 수렴형 네트워크 어댑터 X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

기가비트 이더넷 어댑터

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 시스템 인터페이스 유형 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

인텔® Omni-Path Host Fabric 인터페이스 제품

제품 이름 상태 출시일 포트 구성 외부 포트 수 포트 당 데이터 비율 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® Omni-Path Host Fabric 인터페이스 어댑터 100 시리즈 1 포트 PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps

Intel® SSD D3-S4610 Series

제품 이름 용량 상태 형식 계수 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

제품 이름 용량 상태 형식 계수 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

인텔® SSD DC S3520 시리즈

제품 이름 용량 상태 형식 계수 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® SSD DC S3520 시리즈(240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
인텔® SSD DC S3520 시리즈(240GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC P4610 Series

제품 이름 용량 상태 형식 계수 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

인텔® SSD DC P4600 시리즈

제품 이름 용량 상태 형식 계수 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
Intel® SSD DC P4600 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 6.4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

인텔® SSD DC P4510 시리즈

제품 이름 용량 상태 형식 계수 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® SSD DC P4510 시리즈(8.0TB, 2.5인치 PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
인텔® SSD DC P4510 시리즈(4.0TB, 2.5인치 PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

인텔® SSD DC P4501 시리즈

제품 이름 용량 상태 형식 계수 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® SSD DC P4501 시리즈(4.0TB, 2.5인치 PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 4 TB Launched 2.5" 7mm PCIe NVMe 3.1 x4

인텔® 솔리드 스테이트 드라이브 DC P3100 시리즈

제품 이름 용량 상태 형식 계수 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe NVMe 3.0 x4

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터

IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔® I/O 확장 모듈을 지원합니다. 이러한 모듈에는 보통 외부 포트가 있으며 후면의 I/O 패널을 통해 외부 포트에 연결하게 됩니다.

인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터

내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.

라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

라이저 슬롯 3: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

LAN 포트 수

LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.

인텔® 원격 관리 모듈 지원

인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology는 BIOS 내에 통합 BMC(통합 베이스보드 관리 컨트롤러)를 구성하여 안정성이 뛰어나고 격리된 독립적인 보안 네트워크 연결 기능을 제공합니다. 또한 네트워크를 통해 주요 플랫폼 진단 기능을 실행하는 임베디드 웹 사용자 인터페이스, 대역 외(OOB) 플랫폼 인벤토리, 무중단 펌웨어 업데이트, 통합 BMC 자동 실속 검출 및 재설정 기능도 포함하고 있습니다.

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization 기술은 리셀러 및 시스템 구축자가 맞춤형 브랜드 체험, 유연한 SKU 구성 방법, 다양한 부팅 옵션, 최대 I/O 옵션 등 최종 고객이 필요로 하는 서비스를 제공할 수 있도록 지원합니다.

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance 기술은 가장 광범위한 테스트와 가장 완벽한 디버깅을 거친 최고의 안정적인 시스템을 고객에게 제공할 수 있도록 지원하는 고급 진단 기능을 제공합니다.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology는 인텔 전원 공급 장치와 전압 조절기가 효율적이고 안정적으로 전류를 제공할 수 있도록 개선하는 일련의 전력 관리 기술입니다. 이 기술은 모든 일반 중복 전원 공급 장치(CRPS)에 사용됩니다. CRPS에는 시스템의 보다 효율적인 전력 공급을 위해 80 PLUS Platinum(50% 부하 시 92% 효율성 제공) 효율성, 중복 냉각, 폐쇄 루프 시스템 보호, 스마트 제어, 동적 중복 탐지, 블랙 박스 레코더, 호환성 버스 및 자동 펌웨어 업데이트 등과 같은 다양한 기술이 포함되어 있습니다.

Intel® Quiet Thermal Technology

인텔® 저소음 열 관리 기술은 시스템의 효율성을 극대화함과 동시에 시스템의 불필요한 소음을 줄여주고 냉각 방식을 자유롭게 선택할 수 있도록 하여 시스템의 소음과 온도를 관리할 수 있는 혁신적인 기술입니다. 이 기술에는 고급 열 센서 어레이, 고급 냉각 알고리즘, 내장형 무중단 종료 보호 등의 다양한 기능이 포함됩니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.

인텔® 저소음 시스템 기술

인텔® 저소음 시스템 기술은 보다 지능적인 팬 속도 제어 알고리즘을 사용하므로 시스템 노이즈와 열 발생을 줄이는 데 도움이 됩니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.