인텔® 코어™ i7-7600U 프로세서
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
-
제품 컬렉션
7세대 인텔® 코어™ i7 프로세서
-
코드 이름
이전 제품명 Kaby Lake
-
수직 분야
Mobile
-
프로세서 번호
i7-7600U
-
리소그래피
14 nm
CNDA 계정으로 로그인하여 추가 SKU 세부 정보 보기.
CPU 사양
-
코어 수
2
-
총 스레드 수
4
-
최대 터보 주파수
3.90 GHz
-
인텔® 터보 부스트 기술 2.0 주파수‡
3.90 GHz
-
프로세서 기본 주파수
2.80 GHz
-
캐시
4 MB Intel® Smart Cache
-
버스 속도
4 GT/s
-
TDP
15 W
-
구성 가능한 TDP-up 주파수
2.90 GHz
-
구성 가능한 TDP-up
25 W
-
구성 가능한 TDP-down 주파수
800 MHz
-
구성 가능한 TDP-down
7.5 W
보조 정보
-
상태
Launched
-
출시일
Q3'16
-
사용 가능한 임베디드 옵션
예
-
사용 조건
Industrial Commercial Temp
-
데이터시트
지금 보기
메모리 사양
-
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
32 GB
-
메모리 유형
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
-
최대 메모리 채널 수
2
-
최대 메모리 대역폭
34.1 GB/s
-
ECC 메모리 지원 ‡
아니요
GPU Specifications
-
GPU 이름 ‡
Intel® HD Graphics 620
-
그래픽 기본 주파수
300 MHz
-
그래픽 최대 동적 주파수
1.15 GHz
-
그래픽 비디오 최대 메모리
32 GB
-
그래픽 출력
eDP/DP/HDMI/DVI
-
4K 지원
Yes, at 60Hz
-
최대 해상도(HDMI)‡
4096x2304@24Hz
-
최대 해상도(DP)‡
4096x2304@60Hz
-
최대 해상도(eDP - 통합 평판)
4096x2304@60Hz
-
DirectX* 지원
12
-
OpenGL* 지원
4.5
-
인텔® 퀵 싱크 비디오
예
-
인텔® 클리어 비디오 HD 기술
예
-
인텔® 클리어 비디오 기술
예
-
지원되는 디스플레이 수 ‡
3
-
장치 ID
0x5916
확장 옵션
-
PCI Express 개정판
3.0
-
PCI Express 구성 ‡
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
-
최대 PCI Express 레인 수
12
고급 기술
-
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
예
-
Intel® Speed Shift Technology
예
-
인텔® 터보 부스트 기술 ‡
2.0
-
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ‡
예
-
인텔® TSX-NI
예
-
인텔® 64 ‡
예
-
명령 세트
64-bit
-
명령 세트 확장
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
-
유휴 상태
예
-
향상된 인텔 스피드스텝® 기술
예
-
열 모니터링 기술
예
-
Intel® Flex Memory Access
예
-
인텔® 개인 정보 보호 기술 ‡
예
-
인텔® 스마트 응답 기술
예
-
인텔® My WiFi 기술:
예
보안 및 신뢰성
-
인텔 vPro® 적격성 ‡
Intel vPro® Platform
-
Intel® AES New Instructions
예
-
보안 키
예
-
Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
-
인텔® MPX(Intel® Memory Protection Extensions)
예
-
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
예
-
실행 불능 비트 ‡
예
-
인텔® OS 가드
예
-
인텔® 부트 가드
예
-
인텔® 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(SIPP)
예
-
인텔® 가상화 기술(VT-x) ‡
예
-
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
-
인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT) ‡
예
주문 및 규정 준수
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
지원
프로세서 번호
인텔 프로세서 번호는 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 고를 때 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 고려해야 할 여러 요소 중 하나입니다. 인텔® 프로세서 번호 해석하기 또는 데이터 센터용 위한 인텔® 프로세서 번호에 대해 자세히 알아보세요.
리소그래피
리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.
코어 수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.
총 스레드 수
해당하는 경우, 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 Performance-core에서만 사용할 수 있습니다.
최대 터보 주파수
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술, 인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0(사용 가능한 경우), 인텔® Thermal Velocity Boost를 사용했을 때 작동하는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
인텔® 터보 부스트 기술 2.0 주파수‡
인텔® 터보 부스트 기술 2.0 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술을 사용하여 작동할 수 있는 최대 싱글 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
프로세서 기본 주파수
프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
캐시
CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.
버스 속도
버스는 컴퓨터 구성 요소들 간 또는 컴퓨터들 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 버스 종류로는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 프런트 사이드 버스(FSB), 컴퓨터 마더보드의 인텔 I/O 컨트롤러 허브와 인텔 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점간 상호 연결인 DMI(Direct Media Interface), CPU와 통합 메모리 컨트롤러 간 지점간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect) 등이 있습니다.
TDP
열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
구성 가능한 TDP-up 주파수
구성 가능한 TDP-up 기본 주파수는 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 올려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-up 기본 주파수는 구성 가능한 TDP-up가 정의되는 위치입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
구성 가능한 TDP-up
구성 가능한 TDP-up은 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 올려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-up의 사용은 일반적으로 파워와 성능을 최적화하기 위해 시스템 제조업체에서 실행합니다. 구성 가능한 TDP-up은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 구성 가능한 TDP-up에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다.
구성 가능한 TDP-down 주파수
구성 가능한 TDP-down 기본 주파수는 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 내려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-down 기본 주파수는 구성 가능한 TDP-down가 정의되는 위치입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
구성 가능한 TDP-down
구성 가능한 TDP-down은 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 내려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-down의 사용은 일반적으로 파워와 성능을 최적화하기 위해 시스템 제조업체에서 실행합니다. 구성 가능한 TDP-down은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 구성 가능한 TDP-down에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다.
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
사용 가능한 임베디드 옵션
내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.
사용 조건
사용 조건은 시스템 사용 맥락에서 유추된 환경 및 운영 조건입니다.
SKU별 사용 조건 정보는 PRQ 보고서를 참조하십시오.
현재 사용 조건 정보는 인텔 UC(CNDA 사이트)*를 참조하십시오.
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.
메모리 유형
인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.
최대 메모리 채널 수
메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.
ECC 메모리 지원 ‡
ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.
GPU 이름 ‡
프로세서 그래픽은 프로세서에 통합된 그래픽 처리 회로를 뜻하는 것으로, 그래픽과 컴퓨팅, 미디어 및 디스플레이 기능을 제공합니다. 프로세서 그래픽 브랜드에는 인텔® Iris® Xe 그래픽, 인텔® UHD 그래픽, 인텔® HD 그래픽, Iris® 그래픽, Iris® Plus 그래픽 및 Iris® Pro 그래픽가 포함됩니다. 자세한 사항은 인텔® 그래픽 기술을 참조하십시오.
인텔® Iris® Xe 그래픽 전용: 인텔® Iris® Xe 브랜드를 사용하려면 시스템에 128비트(듀얼 채널) 메모리가 장착되어 있어야 합니다. 그렇지 않으면 인텔® UHD 브랜드를 사용해야 합니다.
인텔® Arc™ 그래픽은 듀얼 채널 설정에 최소 16GB의 시스템 메모리를 탑재한 인텔® 코어™ Ultra 프로세서를 기반으로 한 일부 H-시리즈에서만 사용할 수 있습니다. OEM 활성화가 필요합니다. 시스템 구성 세부 정보를 확인하려면 OEM 또는 소매업체에 문의하십시오.
그래픽 기본 주파수
그래픽 기준 주파수는 정격/보증하는 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)입니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
그래픽 최대 동적 주파수
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽 사용으로 지원 가능한 최대 기회 활용형(opportunistic) 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)를 뜻합니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
그래픽 비디오 최대 메모리
프로세서 그래픽에 액세스할 수 있는 최대 메모리 양. 프로세서 그래픽은 CPU와 동일한 물리 메모리에서 작동합니다(OS, 드라이버 및 기타 시스템 제한 사항의 영향을 받음).
그래픽 출력
그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.
4K 지원
4K 지원은 제품이 4K 해상도(여기서는 최소 3840 x 2160으로 정의됨)를 지원한다는 것을 나타냅니다.
최대 해상도(HDMI)‡
최대 해상도(HDMI)는 HDMI 인터페이스를 통해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 시스템 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.
최대 해상도(DP)‡
최대 해상도(DP)는 DP 인터페이스를 통해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 시스템 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.
최대 해상도(eDP - 통합 평판)
Max Resolution(통합 평판)은 통합 평판 디스플레이가 있는 장치에 대해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 장치 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.
DirectX* 지원
DirectX* 지원은 멀티미디어 컴퓨팅 작업을 위해 Microsoft API(Application Programming Interfaces)의 특정 버전을 지원함을 나타냅니다.
OpenGL* 지원
OpenGL(Open Graphics Library)은 2D 및 3D 벡터 그래픽의 렌더링을 위한 교차 언어 멀티 플랫폼 API (Application Programming Interface)입니다.
인텔® 퀵 싱크 비디오
인텔® 퀵 싱크 비디오로 휴대용 미디어 플레이어용 비디오 변환을 신속하게 할 수 있으며, 온라인 공유, 편집 및 비디오 제작이 가능합니다.
인텔® 클리어 비디오 HD 기술
인텔® 클리어 비디오 기술은 이전 기술인 인텔® 클리어 비디오 기술과 마찬가지로 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다. 인텔® 클리어 비디오 HD 기술은 비디오 품질을 개선하여 더욱 풍부한 색감과 실제 같은 피부색을 구현합니다.
인텔® 클리어 비디오 기술
인텔® 클리어 비디오 기술은 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다.
PCI Express 개정판
PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.
PCI Express 구성 ‡
PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.
최대 PCI Express 레인 수
PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.
소켓 지원
소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
TJUNCTION
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용하는 최고 온도입니다.
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.
Intel® Speed Shift Technology
Intel® Speed Shift Technology는 하드웨어로 제어되는 P-state를 사용하여 최적의 성능과 전력 효율을 제공하는 최상의 작동 주파수와 전압을 프로세서가 보다 빠르게 선택할 수 있도록 함으로써, 웹 탐색과 같은 단일 스레드의 과도(지속 시간이 짧음) 워크로드에 동적으로 더욱 빠르게 응답할 수 있도록 지원합니다.
인텔® 터보 부스트 기술 ‡
인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ‡
인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.
인텔® TSX-NI
인텔® TSX-NI(Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions)는 멀티 스레드 성능 확장에 초점을 맞춘 명령어 집합입니다. 이 기술로 소프트웨어의 잠금 제어 기능을 개선하여 병렬 작업을 보다 효율적으로 처리할 수 있습니다.
인텔® 64 ‡
인텔® 64 아키텍처는 지원 소프트웨어와 함께 사용할 경우 서버, 워크스테이션, 데스크탑 및 모바일 플랫폼에서 64비트 컴퓨팅을 제공합니다.¹ 인텔 64 아키텍처는 시스템이 가상 메모리와 물리 메모리 모두 4GB 이상 처리할 수 있어 성능을 한층 개선해줍니다.
명령 세트
명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.
명령 세트 확장
명령 세트 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시킬 수 있는, 추가된 명령어입니다. SSE(Streaming SIMD Extensions)와 AVX(Advanced Vector Extensions)가 해당됩니다.
유휴 상태
프로세서가 대기 상태일 때는 전원을 절약하기 위해 유휴 상태(C-states)를 사용합니다. C0는 작동 상태로, CPU가 필요한 작업을 진행 중임을 의미합니다. C1은 첫 번째 유휴 상태, C2는 두 번째 유휴 상태 등을 나타내며 C-states에서 숫자가 클수록 보다 강력한 전원 절약 동작이 실행됩니다.
향상된 인텔 스피드스텝® 기술
향상된 인텔 스피드스텝® 기술은 모바일 시스템의 절전 요구를 충족시키는 동시에 뛰어난 성능 실현을 가능케 하는 고급 수단입니다. 기존 인텔 스피드스텝® 기술은 프로세서 부하에 반응하여 높은 수준과 낮은 수준 간에 병렬로 전압과 주파수를 모두 전환합니다. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술을 사용하면 전압과 주파수 변경 분리, 클럭 분할 및 복구와 같은 설계 전략을 기반으로 하여 아키텍처가 구축됩니다.
열 모니터링 기술
열 모니터링 기술은 다양한 열 관리 기능을 통해 프로세서 패키지와 시스템을 열적 결함으로부터 안전하게 보호합니다. 온다이 DTS(디지털 온도 센서)가 코어의 온도를 감지하고 열 관리 기능을 통해 정상적인 작동 한도 내에서 유지될 수 있도록 패키지의 전력 소비를 줄임으로써 필요에 따라 온도까지 낮출 수 있습니다.
Intel® Flex Memory Access
인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.
인텔® 개인 정보 보호 기술 ‡
인텔® 개인 정보 보호 기술은 제품에 내장된 보안 토큰 기술입니다. 위협 및 사기 행위의 접근으로부터 온라인 고객 및 비즈니스 데이터를 보호하는 간편한 무단 사용 방지 기능을 제공합니다. 인텔® IPT는 웹사이트, 금융기관 및 네트워크 서비스에 하드웨어 기반의 고유 사용자 PC 증명을 제공하여, 로그인을 시도하는 멀웨어가 아님을 확인합니다. 인텔® IPT는 웹사이트 및 비즈니스 로그인 정보를 보호하는 이중 인증 방식 솔루션의 핵심 구성 요소로 사용할 수 있습니다.
인텔® 스마트 응답 기술
인텔® 스마트 응답 기술은 소규모 솔리드 스테이트 드라이브의 빠른 성능과 하드 디스크 드라이브의 큰 용량을 결합합니다.
인텔® My WiFi 기술:
인텔® My WiFi 기술을 사용하면 WiFi를 지원하는 장치(예: 프린터, 스테레오 등)에 울트라북™이나 노트북을 무선으로 연결할 수 있습니다.
인텔 vPro® 적격성 ‡
인텔 vPro® 플랫폼은 최고의 성능, 내장된 보안 기능, 최신 관리 효율성 및 플랫폼 안정성으로 비즈니스 컴퓨팅 엔드포인트를 구축하는 데 사용되는 하드웨어 및 기술 집합입니다. 12세대 인텔® Core™ 프로세서의 출시로 인텔 vPro® Enterprise 및 인텔 vPro® Essentials 브랜딩이 도입되었습니다.
- 인텔 vPro® Enterprise: 모든 세대의 인텔 프로세서에 대해 보안, 관리 용이성 및 안정성 기능을 포괄적으로 제공하는 상용 플랫폼으로 인텔® 액티브 관리 기술을 포함하고 있습니다.
- 인텔 vPro® Essentials: 인텔 vPro® Enterprise 기능의 일부를 제공하는 상용 플랫폼으로 인텔® Hardware Shield 및 인텔® Standard Manageability를 포함하고 있습니다.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.
보안 키
Intel® Secure Key는 진정한 난수를 생성하여 암호화 알고리즘을 강화하는 디지털 난수 생성기로 구성되어 있습니다.
Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX)
인텔® SGX(Intel® Software Guard Extensions)는 애플리케이션의 민감한 루틴과 데이터에 대해 하드웨어 방식 신뢰 실행 보호를 생성할 수 있는 애플리케이션을 제공합니다. 인텔® SGX는 개발자들에게 코드와 데이터를 CPU 강화 신뢰 실행 환경(TEE)으로 파티셔닝할 수 있는 방법을 제공합니다.
인텔® MPX(Intel® Memory Protection Extensions)
인텔® MPX(Intel® Memory Protection Extensions)는 컴파일 시점에 만들어진 메모리 참조가 버퍼 오버플로 또는 언더플로로 인해 런타임 시에 안전해지지 않게 되는지 검사하기 위해 컴파일러 변경 사항과 함께 소프트웨어가 사용할 수 있는 일련의 하드웨어 기능입니다.
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.
실행 불능 비트 ‡
실행 불능 비트는 하드웨어 기반 보안 기능으로, 바이러스와 악성 코드 공격에 노출될 가능성을 줄이고 해로운 소프트웨어가 서버나 네트워크에서 실행 및 전파되지 않도록 방지할 수 있습니다.
인텔® 부트 가드
인텔® 디바이스 보호 기술(부트 가드 포함)은 시스템이 OS 전 환경을 바이러스와 악성 소프트웨어 공격으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다
인텔® 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(SIPP)
인텔® 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(인텔® SIPP)은 IT 부서의 복잡성을 줄여 컴퓨팅 엔드포인트를 효과적으로 관리할 수 있도록 최소 15개월 동안 또는 차세대 릴리스까지 주요 플랫폼 구성 요소와 드라이버에 대한 변경 사항 제로를 목표로 합니다.
인텔® SIPP 추가 정보
인텔® 가상화 기술(VT-x) ‡
인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.
인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT) ‡
SLAT(Second Level Address Translation)라고도 하는 인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)는 메모리 집중식 가상화 응용 프로그램에 대해 가속을 제공합니다. 인텔® 가상화 기술 플랫폼의 Extended Page Tables는 페이지 테이블 관리를 최적화하여 메모리와 전력 오버헤드 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장합니다.
트레이 프로세서
인텔은 이러한 프로세서를 OEM(Original Equipment Manufacturer)에 배송하고 보통 OEM에서 프로세서를 사전 설치합니다. 인텔은 이러한 프로세서를 트레이 또는 OEM 프로세서라고 합니다. 인텔은 직접적인 보증 지원을 제공하지 않습니다. 보증 지원을 받으려면 OEM 또는 리셀러에게 문의하십시오.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
일부 제품은 프로세서 구성 업데이트가 포함된 AES 새로운 명령어를 지원할 수 있습니다(i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M이 이에 해당됨). 최신 프로세서 구성 업데이트를 포함한 BIOS에 대한 질문은 OEM에 문의하시기 바랍니다.
https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/identity-protection/identity-protection-technology-general.html에서 인텔® 개인 정보 보호 기술(인텔® IPT)을 지원하는 시스템을 확인하십시오.
인텔 프로세서 번호는 성능의 측정 기준이 아닙니다. 프로세서 번호는 각 프로세서 제품군 내에서의 기능을 구별하기 위한 것이며 프로세서 제품군 자체를 구별하기 위한 것이 아닙니다. 자세한 사항은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/processors/processor-numbers.html을 참조하십시오.
최대 터보 주파수는 인텔® 터보 부스트 기술로 얻을 수 있는 최대 싱글 코어 프로세서 주파수를 의미합니다. 자세한 내용은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html를 참조하십시오.
인텔® 아키텍처에서 64비트 컴퓨팅을 지원하는 프로세서를 사용하려면 인텔 64 아키텍처 지원 BIOS가 필요합니다.
HT 기술을 지원하는 프로세서에 대한 자세한 내용은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading을 참조하시기 바랍니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.
인텔® 스마트 응답 기술을 사용하려면 일부 선정된 인텔® 코어™ 프로세서, 지원 칩셋, 인텔® 빠른 스토리지 기술 소프트웨어 및 적절히 구성된 하이브리드 드라이브(HDD + 소형 SSD)가 필요합니다. 시스템 구성에 따라 결과가 다를 수 있습니다. 자세한 사항은 시스템 제조업체에 문의하십시오.