인텔 아톰® x3-C3295RK 프로세서
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
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제품 컬렉션
인텔 아톰® 프로세서 X시리즈
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코드 이름
이전 제품명 SoFIA 3G R
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수직 분야
Mobile
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프로세서 번호
x3-C3295RK
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리소그래피
28 nm
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CPU 사양
-
코어 수
4
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캐시
1 MB L2 Cache
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시나리오 설계 전력(SDP)
2 W
보조 정보
-
상태
Discontinued
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출시일
Q4'16
-
사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
-
데이터시트
지금 보기
메모리 사양
-
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
2 GB
-
메모리 유형
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
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최대 메모리 채널 수
1
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최대 메모리 대역폭
4.2 GB/s
GPU Specifications
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그래픽 기본 주파수
600 MHz
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그래픽 출력
MIPI DSI
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최대 리프레시 비율
60 Hz
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최대 해상도(eDP - 통합 평판)
up to 1920x1080
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OpenGL* 지원
ES 2.0
-
지원되는 디스플레이 수 ‡
1
고급 기술
-
명령 세트
64-bit
주문 및 규정 준수
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
지원
프로세서 번호
인텔 프로세서 번호는 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 고를 때 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 고려해야 할 여러 요소 중 하나입니다. 인텔® 프로세서 번호 해석하기 또는 데이터 센터용 위한 인텔® 프로세서 번호에 대해 자세히 알아보세요.
리소그래피
리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.
코어 수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.
캐시
CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.
시나리오 설계 전력(SDP)
시나리오 설계 전력(SDP)은 추가적 열 참조 지점으로 실제 환경 시나리오에서 열과 관련된 장치 사용을 표현하기 위한 것입니다. 시스템 작업 사이의 성능 및 전원 요구 사항의 균형을 맞추어 실제 전력 사용량을 표현합니다. 전원 규격 전체는 제품 기술 문서를 참조하십시오.
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
사용 가능한 임베디드 옵션
내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.
메모리 유형
인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.
최대 메모리 채널 수
메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.
그래픽 기본 주파수
그래픽 기준 주파수는 정격/보증하는 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)입니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
그래픽 출력
그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.
최대 리프레시 비율
최대 리프레시는 모니터의 디스플레이가 업데이트되는 빈도를 나타냅니다.
최대 해상도(eDP - 통합 평판)
Max Resolution(통합 평판)은 통합 평판 디스플레이가 있는 장치에 대해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 장치 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.
OpenGL* 지원
OpenGL(Open Graphics Library)은 2D 및 3D 벡터 그래픽의 렌더링을 위한 교차 언어 멀티 플랫폼 API (Application Programming Interface)입니다.
소켓 지원
소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
최대 작동 온도
온도 센서에서 보고하는 최대 작동 온도입니다. 순간 온도는 짧은 기간 동안 이 값을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 관찰 가능 온도는 시스템 공급업체에서 구성할 수 있으며 설계에 따라 다를 수 있습니다.
명령 세트
명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
인텔 프로세서 번호는 성능의 측정 기준이 아닙니다. 프로세서 번호는 각 프로세서 제품군 내에서의 기능을 구별하기 위한 것이며 프로세서 제품군 자체를 구별하기 위한 것이 아닙니다. 자세한 사항은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/processors/processor-numbers.html을 참조하십시오.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.