인텔® 셀러론® 프로세서 G6900

4M 캐시, 3.40GHz

사양

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주요 정보

CPU 사양

보조 정보

GPU Specifications

확장 옵션

패키지 사양

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Celeron® Processor G6900 (4M Cache, 3.40 GHz) FC-LGA16A, Tray

  • MM# 99APD3
  • 사양 코드 SRL67
  • 주문 코드 CM8071504651805
  • 운송 매체 TRAY
  • 스테핑 H0
  • MDDS 콘텐츠 ID 710567

Boxed Intel® Celeron® Processor G6900 (4M Cache, 3.40 GHz) FC-LGA16A

  • MM# 99ATJP
  • 사양 코드 SRL67
  • 주문 코드 BX80715G6900
  • 운송 매체 BOX
  • 스테핑 H0
  • MDDS 콘텐츠 ID 714064

Boxed Intel® Celeron® Processor G6900 (4M Cache, 3.40 GHz) FC-LGA16A, for China

  • MM# 99ATJW
  • 사양 코드 SRL67
  • 주문 코드 BXC80715G6900
  • 운송 매체 BOX
  • 스테핑 H0
  • MDDS 콘텐츠 ID 714064

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G167599
  • US HTS 8542310001

PCN 정보

SRL67

호환 제품

호환 데스크탑 보드 찾기

다음과 호환되는 보드 찾기 인텔® 셀러론® 프로세서 G6900 인텔 데스크탑 호환성 도구

인텔® 700 시리즈 데스크탑 칩셋

제품 이름 오버클러킹 지원 PCI Express 개정판 USB 개정 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Z790 Chipset 3.0, 4.0 3.2, 2.0 67172
Intel® H770 Chipset 3.0, 4.0 3.2, 2.0 67184
Intel® B760 Chipset 3.0, 4.0 3.2, 2.0 67191

인텔® 600 시리즈 데스크탑 칩셋

비교
모두 | 없음

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

지원

프로세서 번호

인텔 프로세서 번호는 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 고를 때 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 고려해야 할 여러 요소 중 하나입니다. 인텔® 프로세서 번호 해석하기 또는 데이터 센터용 위한 인텔® 프로세서 번호에 대해 자세히 알아보세요.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

총 스레드 수

해당하는 경우, 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 Performance-core에서만 사용할 수 있습니다.

Performance-core 기본 주파수

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

프로세서 기반 성능

SKU 세그먼트와 구성에 대한 데이터시트에 지정된 대로 기본 주파수와 접합 온도에서 인텔이 지정한 복잡도가 높은 워크로드를 실행하는 동안 제조 중에 프로세서가 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 성능 손실입니다.

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

사용 조건

사용 조건은 시스템 사용 맥락에서 유추된 환경 및 운영 조건입니다.
SKU별 사용 조건 정보는 PRQ 보고서를 참조하십시오.
현재 사용 조건 정보는 인텔 UC(CNDA 사이트)*를 참조하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

GPU 이름

프로세서 그래픽은 프로세서에 통합된 그래픽 처리 회로를 뜻하는 것으로, 그래픽과 컴퓨팅, 미디어 및 디스플레이 기능을 제공합니다. 프로세서 그래픽 브랜드에는 인텔® Iris® Xe 그래픽, 인텔® UHD 그래픽, 인텔® HD 그래픽, Iris® 그래픽, Iris® Plus 그래픽 및 Iris® Pro 그래픽가 포함됩니다. 자세한 사항은 인텔® 그래픽 기술을 참조하십시오.

인텔® Iris® Xe 그래픽 전용: 인텔® Iris® Xe 브랜드를 사용하려면 시스템에 128비트(듀얼 채널) 메모리가 장착되어 있어야 합니다. 그렇지 않으면 인텔® UHD 브랜드를 사용해야 합니다.

인텔® Arc™ 그래픽은 듀얼 채널 설정에 최소 16GB의 시스템 메모리를 탑재한 인텔® 코어™ Ultra 프로세서를 기반으로 한 일부 H-시리즈에서만 사용할 수 있습니다. OEM 활성화가 필요합니다. 시스템 구성 세부 정보를 확인하려면 OEM 또는 소매업체에 문의하십시오.

그래픽 기본 주파수

그래픽 기준 주파수는 정격/보증하는 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)입니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

그래픽 최대 동적 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽 사용으로 지원 가능한 최대 기회 활용형(opportunistic) 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)를 뜻합니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

Execution Unit

Execution Unit은 인텔 그래픽 아키텍처의 기본 토대입니다. Execution Unit은 고처리량 컴퓨팅 파워를 위해 동시 멀티스레딩에 적합하도록 최적화된 컴퓨팅 프로세서입니다.

최대 해상도(HDMI)‡

최대 해상도(HDMI)는 HDMI 인터페이스를 통해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 시스템 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.

최대 해상도(DP)‡

최대 해상도(DP)는 DP 인터페이스를 통해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 시스템 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.

최대 해상도(eDP - 통합 평판)

Max Resolution(통합 평판)은 통합 평판 디스플레이가 있는 장치에 대해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 장치 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.

DirectX* 지원

DirectX* 지원은 멀티미디어 컴퓨팅 작업을 위해 Microsoft API(Application Programming Interfaces)의 특정 버전을 지원함을 나타냅니다.

OpenGL* 지원

OpenGL(Open Graphics Library)은 2D 및 3D 벡터 그래픽의 렌더링을 위한 교차 언어 멀티 플랫폼 API (Application Programming Interface)입니다.

OpenCL* 지원

OpenCL(Open Computing Language)은 이종 병렬 프로그래밍을 위한 멀티 플랫폼 API(Application Programming Interface)입니다.

멀티포맷 코덱 엔진

멀티포맷 코덱 엔진은 놀라운 비디오 재생, 콘텐츠 제작 및 스트리밍 용도에 적합한 하드웨어 인코딩 및 디코딩을 제공합니다.

인텔® 퀵 싱크 비디오

인텔® 퀵 싱크 비디오로 휴대용 미디어 플레이어용 비디오 변환을 신속하게 할 수 있으며, 온라인 공유, 편집 및 비디오 제작이 가능합니다.

인텔® 클리어 비디오 HD 기술

인텔® 클리어 비디오 기술은 이전 기술인 인텔® 클리어 비디오 기술과 마찬가지로 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다. 인텔® 클리어 비디오 HD 기술은 비디오 품질을 개선하여 더욱 풍부한 색감과 실제 같은 피부색을 구현합니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.

소켓 지원

소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

열 솔루션 사양

이 프로세서의 적절한 작동을 위한 인텔 참조 방열판 사양입니다.

TJUNCTION

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용하는 최고 온도입니다.

최대 작동 온도

온도 센서에서 보고하는 최대 작동 온도입니다. 순간 온도는 짧은 기간 동안 이 값을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 관찰 가능 온도는 시스템 공급업체에서 구성할 수 있으며 설계에 따라 다를 수 있습니다.

Intel® Gaussian & Neural Accelerator

Intel® Gaussian & Neural Accelerator(GNA)는 오디오 및 속도 중심 AI 워크로드를 실행하도록 설계된 초저전력 가속기 블록입니다. Intel® GNA는 오디오 기반 신경망을 초저전력으로 실행하는 동시에 이 워크로드의 CPU를 완화하도록 설계되었습니다.

인텔® Thread Director

인텔® Thread Director는 실시간으로 성능 데이터를 모니터링하고 분석하여 올바른 응용 프로그램 스레드를 올바른 코어에 원활하게 배치하고 와트당 성능 최적화를 지원합니다.

인텔® 딥 러닝 부스트

AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술. 이 기술은 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 대폭 개선한 새로운 VNNI(Vector Neural Network Instruction)로 인텔 AVX-512를 확장합니다.

인텔® Optane™ 메모리 지원

인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.

Intel® Speed Shift Technology

Intel® Speed Shift Technology는 하드웨어로 제어되는 P-state를 사용하여 최적의 성능과 전력 효율을 제공하는 최상의 작동 주파수와 전압을 프로세서가 보다 빠르게 선택할 수 있도록 함으로써, 웹 탐색과 같은 단일 스레드의 과도(지속 시간이 짧음) 워크로드에 동적으로 더욱 빠르게 응답할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0은 프로세서에서 최고 성능의 코어를 식별하고 전력 및 열 헤드룸을 활용하여 필요에 따라 증가하는 주파수를 통해 그 코어에 향상된 성능을 제공합니다.

인텔® 터보 부스트 기술

인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.

인텔® 하이퍼 스레딩 기술

인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.

인텔® 64

인텔® 64 아키텍처는 지원 소프트웨어와 함께 사용할 경우 서버, 워크스테이션, 데스크탑 및 모바일 플랫폼에서 64비트 컴퓨팅을 제공합니다.¹ 인텔 64 아키텍처는 시스템이 가상 메모리와 물리 메모리 모두 4GB 이상 처리할 수 있어 성능을 한층 개선해줍니다.

명령 세트

명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.

명령 세트 확장

명령 세트 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시킬 수 있는, 추가된 명령어입니다. SSE(Streaming SIMD Extensions)와 AVX(Advanced Vector Extensions)가 해당됩니다.

유휴 상태

프로세서가 대기 상태일 때는 전원을 절약하기 위해 유휴 상태(C-states)를 사용합니다. C0는 작동 상태로, CPU가 필요한 작업을 진행 중임을 의미합니다. C1은 첫 번째 유휴 상태, C2는 두 번째 유휴 상태 등을 나타내며 C-states에서 숫자가 클수록 보다 강력한 전원 절약 동작이 실행됩니다.

향상된 인텔 스피드스텝® 기술

향상된 인텔 스피드스텝® 기술은 모바일 시스템의 절전 요구를 충족시키는 동시에 뛰어난 성능 실현을 가능케 하는 고급 수단입니다. 기존 인텔 스피드스텝® 기술은 프로세서 부하에 반응하여 높은 수준과 낮은 수준 간에 병렬로 전압과 주파수를 모두 전환합니다. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술을 사용하면 전압과 주파수 변경 분리, 클럭 분할 및 복구와 같은 설계 전략을 기반으로 하여 아키텍처가 구축됩니다.

열 모니터링 기술

열 모니터링 기술은 다양한 열 관리 기능을 통해 프로세서 패키지와 시스템을 열적 결함으로부터 안전하게 보호합니다. 온다이 DTS(디지털 온도 센서)가 코어의 온도를 감지하고 열 관리 기능을 통해 정상적인 작동 한도 내에서 유지될 수 있도록 패키지의 전력 소비를 줄임으로써 필요에 따라 온도까지 낮출 수 있습니다.

인텔® Volume Management Device(VMD)

Intel® Volume Management Device(VMD)는 NVMe 기반 솔리드 스테이트 드라이브에 대한 일반적인 강력한 핫플러그 및 LED 관리 방법을 제공합니다.

인텔® Control-Flow Enforcement 기술

CET - 인텔 CET(Control-flow Enforcement Technology)은 ROP(return-oriented programming) 흐름 제어 하이재킹 공격을 통한 합법적 코드 스니펫 악용을 방지합니다.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.

보안 키

Intel® Secure Key는 진정한 난수를 생성하여 암호화 알고리즘을 강화하는 디지털 난수 생성기로 구성되어 있습니다.

실행 불능 비트

실행 불능 비트는 하드웨어 기반 보안 기능으로, 바이러스와 악성 코드 공격에 노출될 가능성을 줄이고 해로운 소프트웨어가 서버나 네트워크에서 실행 및 전파되지 않도록 방지할 수 있습니다.

인텔® 부트 가드

인텔® 디바이스 보호 기술(부트 가드 포함)은 시스템이 OS 전 환경을 바이러스와 악성 소프트웨어 공격으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다

모드 기반 실행 제어(MBEC)

모드 기반 실행 제어(Execute Control)로 커널 수준 코드의 무결성을 보다 안정적으로 검증하고 강화할 수 있습니다.

인텔® 가상화 기술(VT-x)

인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)

SLAT(Second Level Address Translation)라고도 하는 인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)는 메모리 집중식 가상화 응용 프로그램에 대해 가속을 제공합니다. 인텔® 가상화 기술 플랫폼의 Extended Page Tables는 페이지 테이블 관리를 최적화하여 메모리와 전력 오버헤드 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장합니다.

트레이 프로세서

인텔은 이러한 프로세서를 OEM(Original Equipment Manufacturer)에 배송하고 보통 OEM에서 프로세서를 사전 설치합니다. 인텔은 이러한 프로세서를 트레이 또는 OEM 프로세서라고 합니다. 인텔은 직접적인 보증 지원을 제공하지 않습니다. 보증 지원을 받으려면 OEM 또는 리셀러에게 문의하십시오.

박스형 프로세서

인텔 공인 디스트리뷰터는 인텔의 표시가 명확하게 되어 있는 상자에 인텔 프로세서를 판매합니다. 이러한 프로세서를 박스형 프로세서라고 합니다. 일반적으로 3년 보증이 제공됩니다.

박스형 프로세서

인텔 공인 디스트리뷰터는 인텔의 표시가 명확하게 되어 있는 상자에 인텔 프로세서를 판매합니다. 이러한 프로세서를 박스형 프로세서라고 합니다. 일반적으로 3년 보증이 제공됩니다.