인텔® Compute Stick STK2m364CC

사양

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주요 정보

보조 정보

메모리 및 스토리지

I/O 사양

  • 그래픽 출력 HDMI 1.4b
  • 지원되는 디스플레이 수 1
  • USB 포트 수 3
  • USB 개정 3.0
  • USB 2.0 구성(외부 + 내부) 0
  • USB 3.0 구성(외부 + 내부) 1 + 2 hub
  • 무선 포함 Intel® Dual Band Wireless-AC 8260
  • Bluetooth 버전 4.2

패키지 사양

  • 지원되는 DC 입력 전압 5 VDC
  • 보드 폼 팩터 Compute Stick

보안 및 신뢰성

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® Compute Stick STK2m364CC, 5 Pack

  • MM# 944721
  • 주문 코드 BLKSTK2M364CC
  • MDDS 콘텐츠 ID 707482

Intel® Compute Stick STK2m364CCL, 5 Pack

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS 740.17B1
  • US HTS 8471500150

PCN 정보

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

Compute Stick에 대 한 BIOS 업데이트 - CCSKLm30

STK2m364CC, STK2m3W64CC, STK2mv64CC용 Windows® 10용 인텔® 무선 블루투스® 드라이버

STK2M3W64CC, STK2MV64CC, STK2M364CC용 Windows® 10용 인텔® 무선 기술 기반 드라이버

인텔® 컴퓨트 스틱 STK2MV64CC, STK2M364CC에 대한 Windows® 10 용 인텔® HD 그래픽 드라이버

Intel® Integrator Toolkit

인텔® 컴퓨트 스틱용 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(인텔® SGX)

Intel® HD Graphics Driver for Windows 8.1* for STK2MV64CC, STK2M364CC

Intel® Serial IO Driver for STK2M364CC, STK2MV64CC, STK2M3W64CC

Intel® Chipset Device Software for STK2m364CC, STK2mv64CC, STK2m3W64CC

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

보증 기간

이 제품의 보증 문서는 https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ko에서 확인할 수 있습니다.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

스레드 수

스레드 또는 스레드 확장은 싱글 CPU 코어를 경유하거나 싱글 CPU 코어에 의해 처리될 수 있는 기본 순서로 구성된 명령어 시퀀스를 가리키는 소프트웨어 용어입니다.

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 Intel® Thermal Velocity Boost(존재하는 경우)을 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

포함된 메모리

공장 출고시 설치된 메모리는 장치에 메모리가 설치된 채로 공장 출고되는 것을 나타냅니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

물리적 주소 확장

PAE(물리 주소 확장)는 32비트 프로세스가 4GB가 넘는 물리 주소 공간에 액세스할 수 있게 해주는 기능입니다.

임베디드 저장 장치

임베디드 저장 장치는 다른 인터페이스를 통해 추가된 다른 드라이브 외에 보드에 탑재된 온보드 저장 장치 용량의 존재와 크기를 나타냅니다.

탈부착식 메모리 카드 슬롯

탈부착식 카드 슬롯은 탈부착식 메모리 카드용 슬롯이 있다는 것을 나타냅니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

Bluetooth 버전

디바이스는 유선 또는 케이블 대신 무선파를 사용하여 Bluetooth 기술을 통해 무선으로 전화기 또는 컴퓨터에 연결됩니다. Bluetooth 디바이스들 간 통신은 단거리에서 발생해, Bluetooth 디바이스가 무선 범위를 들어오고 나갈 때 네트워크를 동적으로 자동 설정합니다.

인텔® 가상화 기술(VT-x)

인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.

TPM

TPM(Trusted Platform Module)은 현재 우리가 사용하고 있는 소프트웨어 기능 외에 플랫폼 보안을 강화하기 위해 특별히 설계된 데스크탑 보드에 탑재되는 구성 요소로, 핵심 작업 및 기타 보안이 중요한 작업에 사용할 보안 공간을 제공합니다. TPM은 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하여 가장 취약한 단계인 키가 일반 텍스트 형식으로 암호화되지 않은 채 사용되는 작업에서 암호화 및 서명 키를 보호합니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.