인텔® C232 칩셋
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
-
제품 컬렉션
인텔® C230 시리즈 칩셋
-
코드 이름
이전 제품명 Skylake
-
수직 분야
Server
-
상태
Launched
-
출시일
Q4'15
-
버스 속도
8 GT/s
-
리소그래피
22 nm
-
TDP
6 W
-
오버클러킹 지원
아니요
-
새로운 디자인 가용성 만료일
Wednesday, November 11, 2020
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보조 정보
-
사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
메모리 사양
GPU 사양
-
지원되는 디스플레이 수 ‡
0
확장 옵션
-
PCI 지원
아니요
-
PCI Express 개정판
3.0
-
PCI Express 구성 ‡
x1, x2, x4
-
최대 PCI Express 레인 수
8
I/O 사양
-
USB 포트 수
12
-
USB 개정
3.0/2.0
-
USB 3.0
Up to 6
-
USB 2.0
6
-
최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수
6
-
RAID 구성
0/1/5/10
-
통합 LAN
Integrated MAC
-
지원되는 프로세서 PCI Express 포트 개정
3
-
지원되는 프로세서 PCI Express 포트 구성
1x16, 2x8, 1x8+2x4
패키지 사양
-
패키지 크기
23mm x 23mm
고급 기술
보안 및 신뢰성
주문 및 규정 준수
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
최신 드라이버 및 소프트웨어
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
버스 속도
버스는 컴퓨터 구성 요소들 간 또는 컴퓨터들 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 버스 종류로는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 프런트 사이드 버스(FSB), 컴퓨터 마더보드의 인텔 I/O 컨트롤러 허브와 인텔 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점간 상호 연결인 DMI(Direct Media Interface), CPU와 통합 메모리 컨트롤러 간 지점간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect) 등이 있습니다.
리소그래피
리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.
TDP
열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
오버클러킹 지원
오버클러킹은 기타 시스템 구성 요소에 영향을 주지 않고 독립적으로 프로세서 클럭 속도를 빠르게 하여 높은 코어, 그래픽 및 메모리 주파수를 달성할 수 있는 기능을 나타냅니다
사용 가능한 임베디드 옵션
내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.
채널당 DIMM 수
채널당 DIMM은 각 프로세서 메모리 채널에 지원되는 듀얼 인라인 메모리 모듈의 수량입니다.
PCI 지원
PCI 지원은 Peripheral Component Interconnect 표준 규격에 대한 지원 유형을 나타냅니다.
PCI Express 개정판
PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.
PCI Express 구성 ‡
PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.
최대 PCI Express 레인 수
PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.
USB 개정
USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.
RAID 구성
RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.
통합 LAN
통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.
지원되는 프로세서 PCI Express 포트 개정
개정은 프로세서 포트가 지원되는 PCI Express 사양을 나타냅니다. 참고: 프로세서의 실제 PCI Express 개정은 프로세서가 더 높은 수정 버전용으로 설계된 경우에도 이 칩셋 속성 값에 따라 결정되거나 제한됩니다.
지원되는 프로세서 PCI Express 포트 구성
구성은 프로세서 PCI Express 포트가 지원되는 레인 및 분기 기능의 수를 나타냅니다. 참고: 프로세서의 실제 PCI Express 구성은 프로세서가 추가로 구성할 수 있는 경우에도 이 칩셋 속성 값에 따라 결정되거나 제한됩니다.
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.
인텔® 빠른 스토리지 기술
인텔® 빠른 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 매트릭스 스토리지 기술의 이후 기술.
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.
인텔® 노드 관리자
Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.
Intel® Standard Manageability
Intel® Standard Manageability는 부트 제어, 전력 상태 관리, HW 인벤토리, Serial Over LAN 및 원격 구성을 포함한 기본적인 관리 기능입니다.
인텔® 스마트 응답 기술
인텔® 스마트 응답 기술은 소규모 솔리드 스테이트 드라이브의 빠른 성능과 하드 디스크 드라이브의 큰 용량을 결합합니다.
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
인텔® 표준 관리 기능은 회사 네트워크가 연결되어 있고 인텔® ME 펌웨어 지원 칩셋, 네트워크 하드웨어 및 소프트웨어를 갖춘 시스템에서 활성화해야 합니다. 노트북의 경우 무선 연결 시, 배터리 전원 사용 시, 휴면 또는 최대 절전 모드에 있을 때 또는 전원이 꺼져 있을 때는 호스트 OS 기반 VPN에서 인텔® ME 펌웨어를 사용할 수 없거나 사용이 제한될 수 있습니다. 결과는 하드웨어, 설정 및 구성에 따라 다릅니다. 자세한 내용은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html를 참조하십시오.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
경고: 클럭 속도 및/또는 전압을 변경하면 (i) 시스템 안정성과 시스템 및 프로세서의 유효 수명이 줄어들고, (ii) 프로세서와 기타 시스템 구성요소가 오류를 일으키며, (iii) 시스템 성능이 떨어지고, (iv) 다른 손상이 발생하며, (v) 시스템 데이터 보전에 영향을 줄 수 있습니다. 인텔은 기술 규격에서 벗어난 프로세서의 작동에 대해 테스트하지 않았으며 이에 대해 보증하지 않습니다. 인텔은 변경된 클럭 속도 및/또는 전압으로 사용했을 때를 비롯하여 그 프로세서가 특정 목적에 맞는지 여부에 대해 책임을 지지 않습니다. 자세한 내용은 https://www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/gaming/overclocking-intel-processors.html을 참조하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.
인텔® 스마트 응답 기술을 사용하려면 일부 선정된 인텔® 코어™ 프로세서, 지원 칩셋, 인텔® 빠른 스토리지 기술 소프트웨어 및 적절히 구성된 하이브리드 드라이브(HDD + 소형 SSD)가 필요합니다. 시스템 구성에 따라 결과가 다를 수 있습니다. 자세한 사항은 시스템 제조업체에 문의하십시오.