인텔® 서버 시스템 R1304WF0YS

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 시스템 R1000WFR 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Wolf Pass
  • 출시일 Q3'17
  • 상태 Discontinued
  • 예상 중단 Q3'19
  • EOL 공지 Monday, April 22, 2019
  • 최종 주문 Thursday, August 22, 2019
  • 최종 수령 속성 Sunday, December 22, 2019
  • 제한적 3년 보증
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가)
  • 추가 연장 보증 세부 정보 Dual Processor System Extended Warranty
  • 섀시 폼 팩터 1U, Spread Core Rack
  • 섀시 크기 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • 보드 폼 팩터 Custom 16.7" x 17"
  • 랙 레일 포함 아니요
  • 호환 가능 제품 시리즈 Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 소켓 Socket P
  • TDP 165 W
  • 히트 싱크 (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
  • 힛 싱크 포함
  • 시스템 보드 Intel® Server Board S2600WF0
  • 보드 칩셋 인텔® C624 칩셋
  • 대상 시장 Cloud/Datacenter
  • 랙 사용가능 보드
  • 전원 공급 장치 1100 W
  • 전원 공급 유형 AC
  • 포함된 전원 공급 장치 수 1
  • 중복 팬 아니요
  • 중복 전원 공급 지원 Supported, requires additional power supply
  • 백플레인 Included
  • 포함된 항목 (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
  • 새로운 디자인 가용성 만료일 Monday, July 11, 2022

보조 정보

  • 설명 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

메모리 및 스토리지

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2

인텔® 투명 공급망

  • 준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

Intel® Server Board S2600WF Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI

인텔® 서버 보드 S2600WF 제품군 BIOS 및 인텔® One Boot Flash Update(인텔® OFU) 유틸리티용 펌웨어 업데이트

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

인텔 62X 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 온보드 비디오 드라이버

Server Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems

인텔 62X 칩셋 기반® 인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 인텔® One Boot Flash Update(인텔® OFU) 유틸리티

Linux*용 인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool)

인텔 62X 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 온보드 네트워크 드라이버

인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Embedded Server RAID Technology 2(ESRT2) Windows* 드라이버

인텔® Server Board S2600WF(WFT/WFQ/WF0) 제품군용 인텔® 이더넷 통합 네트워크 어댑터 X722 시리즈용 비휘발성 메모리(NVM) 업데이트 유틸리티

인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool) 마운트 클린 스크립트

인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Virtual RAID on CPU(인텔® VROC) 및 인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈(인텔® RSTe) Windows* 드라이버

인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Embedded Server RAID Technology 2(ESRT2) Linux* 드라이버

Intel® Configuration Detector for Linux*

Windows* Server 2019용 인텔® Optane™ DC 영구 메모리용 DCPM 소프트웨어

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터

IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔® I/O 확장 모듈을 지원합니다. 이러한 모듈에는 보통 외부 포트가 있으며 후면의 I/O 패널을 통해 외부 포트에 연결하게 됩니다.

인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터

내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.

라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

LAN 포트 수

LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.

인텔® Optane™ 메모리 지원

인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.

인텔® 원격 관리 모듈 지원

인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology는 BIOS 내에 통합 BMC(통합 베이스보드 관리 컨트롤러)를 구성하여 안정성이 뛰어나고 격리된 독립적인 보안 네트워크 연결 기능을 제공합니다. 또한 네트워크를 통해 주요 플랫폼 진단 기능을 실행하는 임베디드 웹 사용자 인터페이스, 대역 외(OOB) 플랫폼 인벤토리, 무중단 펌웨어 업데이트, 통합 BMC 자동 실속 검출 및 재설정 기능도 포함하고 있습니다.

Intel® Server Customization 기술

Intel® Server Customization 기술은 리셀러 및 시스템 구축자가 맞춤형 브랜드 체험, 유연한 SKU 구성 방법, 다양한 부팅 옵션, 최대 I/O 옵션 등 최종 고객이 필요로 하는 서비스를 제공할 수 있도록 지원합니다.

Intel® Build Assurance 기술

Intel® Build Assurance 기술은 가장 광범위한 테스트와 가장 완벽한 디버깅을 거친 최고의 안정적인 시스템을 고객에게 제공할 수 있도록 지원하는 고급 진단 기능을 제공합니다.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology는 인텔 전원 공급 장치와 전압 조절기가 효율적이고 안정적으로 전류를 제공할 수 있도록 개선하는 일련의 전력 관리 기술입니다. 이 기술은 모든 일반 중복 전원 공급 장치(CRPS)에 사용됩니다. CRPS에는 시스템의 보다 효율적인 전력 공급을 위해 80 PLUS Platinum(50% 부하 시 92% 효율성 제공) 효율성, 중복 냉각, 폐쇄 루프 시스템 보호, 스마트 제어, 동적 중복 탐지, 블랙 박스 레코더, 호환성 버스 및 자동 펌웨어 업데이트 등과 같은 다양한 기술이 포함되어 있습니다.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology는 효율성을 극대화하면서 불필요한 음향 잡음을 줄이고 냉각 유연성을 제공하는 일련의 혁신적인 열 및 음향 관리 기술입니다. 이 기술에는 고급 열 감지 어레이, 고급 냉각 알고리즘 및 내장된 페일 세이프 셧다운 보호와 같은 같은 기능이 포함됩니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.

인텔® 저소음 시스템 기술

인텔® 저소음 시스템 기술은 보다 지능적인 팬 속도 제어 알고리즘을 사용하므로 시스템 노이즈와 열 발생을 줄이는 데 도움이 됩니다.

인텔® 고속 메모리 액세스

인텔® 고속 메모리 액세스는 사용 가능한 메모리 대역폭을 최적화하고 메모리 액세스 대기 시간을 줄여 시스템 성능을 높이는 업데이트된 그래픽 메모리 컨트롤러 허브(GMCH) 백본 아키텍처입니다.

Intel® Flex Memory Access

인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.