인텔® 이더넷 연결 X557-AT

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • 제품 개요 지금 보기

네트워킹 사양

  • 포트 구성 Single
  • 포트 당 데이터 비율 10GbE
  • 점보 프레임 지원
  • 지원되는 인터페이스 KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

패키지 사양

  • 패키지 크기 19mm x 19mm
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 No

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941979
  • 사양 코드 SLKW4
  • 주문 코드 EZX557AT
  • 스테핑 B1

판매 중단 및 단종

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • 사양 코드 SLKW5
  • 주문 코드 EZX557AT
  • 스테핑 B1

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 정보

SLKW5

SLKW4

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.